2023-2029年中國第三代半導體材料行業(yè)市場運營格局及未來前景展望報告

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第1章：第三代半導體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 第三代半導體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 半導體及半導體材料界定

（1）半導體的界定

（2）半導體材料的界定及在半導體行業(yè)中的地位

（3）第一代半導體材料

（4）第二代半導體材料

1.1.2 第三代半導體材料界定

（1）定義

（2）分類

1.1.3 與第一代和第二代半導體材料對比

（1）分類

（2）性能

（3）應用領域

1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數據來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 中國第三代半導體材料行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設現狀

（1）標準體系建設

（2）行業(yè)標準匯總

（3）重點標準

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃

（1）《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》

（2）《重點新材料首批次應用示范指導目錄》

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國第三代半導體材料行業(yè)經濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經濟發(fā)展現狀

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產投資

1.3.2 宏觀經濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟相關性分析

1.4 中國第三代半導體材料行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 集成電路嚴重依賴進口

1.4.2 移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.5 中國第三代半導體材料行業(yè)技術環(huán)境

1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術分析

1.5.2 行業(yè)技術發(fā)展與突破現狀

1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況

（1）專利申請數分析

（2）專利申請人分析

（3）熱門專利技術分析

1.5.4 行業(yè)技術創(chuàng)新趨勢

1.5.5 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章：全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀

2.1.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現狀

2.1.2 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1.3 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展現狀

2.1.4 全球第三代半導體材料行業(yè)應用發(fā)展

2.2 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.2.1 全球第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現狀

2.2.2 重點區(qū)域第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國第三代半導體材料行業(yè)

（2）歐洲第三代半導體材料行業(yè)

（3）日本第三代半導體材料行業(yè)

2.3 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

2.3.1 全球第三代半導體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)

2.3.2 全球第三代半導體材料行業(yè)競爭格局

（1）碳化硅（SiC）市場

（2）氮化鎵（GaN）市場

2.3.3 全球第三代半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）英飛凌（Infineon）

（2）科銳Cree（Wolfspeed）

（3）羅姆（ROHM）

（4）意法半導體（ST Microelctronics）

（5）三菱電機

2.4 全球第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測

第3章：中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展現狀

3.1.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展特點

3.1.2 中國半導體市場規(guī)模分析

3.1.3 中國半導體競爭格局分析

（1）集成電路設計業(yè)競爭格局

（2）集成電路封測業(yè)競爭格局

3.1.4 中國半導體產品結構分析

3.1.5 中國半導體區(qū)域分布情況

3.1.6 中國半導體行業(yè)前景分析

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測

3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場特征

2023年我國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值合計達到105.5億元，同比增長69.61%，其中：SiC、GaN電力電子產值44.7億元，GaN微波射頻產值60.8億元。

2016-2023年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值情況

資料來源：CASA、博研傳媒咨詢整理

3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)供需現狀

3.3.1 中國第三代半導體材料行業(yè)參與者類型

（1）碳化硅產業(yè)鏈主要產商

（2）氮化鎵產業(yè)鏈主要產商

3.3.2 中國第三代半導體材料行業(yè)供給狀況

（1）第三代半導體行業(yè)項目研發(fā)

（2）第三代半導體商業(yè)化進程

（3）第三代半導體產品供應情況

3.3.3 中國第三代半導體材料行業(yè)需求狀況

3.3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)價格水平及走勢

3.4 中國第三代半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

第4章：中國第三代半導體材料行業(yè)競爭分析

4.1 第三代半導體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現有競爭者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應商議價能力分析

4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 行業(yè)競爭情況總結

4.2 第三代半導體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展狀況

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 第三代半導體材料行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.4 第三代半導體材料行業(yè)市場格局及集中度分析

4.4.1 中國第三代半導體材料行業(yè)市場競爭格局

4.4.2 中國第三代半導體材料行業(yè)市場集中度分析

4.5 第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析

4.5.1 中國第三代半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 中國第三代半導體材料行業(yè)重點區(qū)域市場解析

（1）北京市

（2）蘇州市

第5章：中國第三代半導體材料產業(yè)鏈梳理及深度解析

5.1 第三代半導體材料產業(yè)鏈梳理及成本結構分析

5.1.1 半導體產業(yè)鏈梳理

5.1.2 第三代半導體材料產業(yè)鏈梳理

5.1.3 第三代半導體材料成本結構分析

5.2 第三代半導體材料上游供應市場分析

5.2.1 原材料-石英市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現狀

（3）市場供應趨勢

5.2.2 原材料-石油焦市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現狀

（3）市場供應趨勢

5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析

（1）相關概述

（2）市場供應現狀

（3）市場供應趨勢

5.2.4 關鍵設備市場分析

5.2.5 上游供應市場對行業(yè)的影響

5.3 第三代半導體材料中游細分產品市場分析

5.3.1 碳化硅（SiC）

（1）產品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.2 氮化鎵（GaN）

（1）產品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.3 氮化鋁（AIN）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現狀

5.3.4 金剛石

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）制備方法

5.3.5 氧化鋅（ZnO）

（1）基本簡介

（2）應用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現狀

5.4 第三代半導體材料下游應用領域市場分析

5.4.1 第三代半導體材料下游應用概述

5.4.2 電力電子版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）電力電子器件的應用領域

5.4.3 微波射頻版塊

（1）半導體材料的應用規(guī)模

（2）射頻器件的應用領域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導體材料銷售渠道發(fā)展現狀

第6章：中國第三代半導體材料產業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.1 中國第三代半導體材料產業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國第三代半導體材料產業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.2.1 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運營現狀

（3）企業(yè)第三代半導體材料業(yè)務分析