第一章LED襯底、外延片及芯片界定
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定
1.2 報告研究單位與研究方法
1.2.1 研究單位介紹
1.2.2 研究方法概述
第二章LED襯底、外延片及芯片市場發(fā)展環(huán)境分析
2.1 LED行業(yè)管理規(guī)范
2.1.1 管理體制
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī)
2.1.3 相關(guān)標準
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃
2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.1 國外宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.3 宏觀經(jīng)濟對行業(yè)的影響
2.3 社會節(jié)能及照明環(huán)境分析
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析
2.4.1 LED襯底專利分析
（1）專利數(shù)量分析
（2）專利申請人分析
2.4.2 LED外延片專利分析
（1）專利數(shù)量分析
（2）專利申請人分析
2.4.3 LED芯片專利分析
（1）專利數(shù)量分析
（2）專利申請人分析
第三章LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
3.3 LED襯底的選擇
3.3.1 LED襯底的選擇要求
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
（2）GaAs襯底制造的競爭情況
3.3.3 藍綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍寶石襯底的可行性
（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法
（3）藍寶石襯底制造的競爭情況
（4）藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
（5）藍綠光LED襯底的其他選擇
第四章LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展前景分析
4.1 LED芯片市場分析
4.1.1 LED芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析
4.1.2 LED芯片制造成本分析
4.1.3 LED芯片市場價格分析
4.1.4 LED芯片指數(shù)
4.1.5 LED芯片細分產(chǎn)品市場分析
（1）GaN LED芯片市場分析
（2）四元LED芯片市場分析
（3）普亮LED芯片市場分析
4.1.6 LED芯片企業(yè)發(fā)展分析
（1）LED芯片企業(yè)總體數(shù)量
（2）LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
（3）LED芯片企業(yè)產(chǎn)量情況
4.1.7 LED芯片產(chǎn)值區(qū)域分布
4.1.8 LED芯片行業(yè)市場發(fā)展前景
4.2 LED外延片市場分析
4.2.1 外延片市場規(guī)模分析
4.2.2 外延片制造成本分析
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析
4.3 LED藍寶石襯底市場分析
4.3.1 藍寶石襯底市場規(guī)模分析
4.3.2 藍寶石襯底制造的競爭情況
4.3.3 藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
4.3.4 藍寶石襯底價格走勢分析
第五章LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.1 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況概述
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營分析
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析(BY ZX)
圖表目錄
圖表 1：LED襯底、外延片及芯片界定
圖表 2：中國LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（一）
圖表 3：中國LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（二）
圖表 4：我國LED行業(yè)標準一覽表（一）
圖表 5：我國LED行業(yè)標準一覽表（二）
圖表 6：我國LED行業(yè)標準一覽表（三）
圖表 7：《新材料產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項目
圖表 8：我國半導(dǎo)體照明“十四五”發(fā)展目標
圖表 9：我國半導(dǎo)體照明“十四五”重點研究方向
圖表 10：2023年發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%）
圖表 11：2023年主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%）
圖表 12：2023年世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟體的預(yù)測（單位：%）
圖表 13：2017-2023年我國GDP增速（單位：%）
圖表 14：中國淘汰白熾燈路線一覽表
圖表 15：2017-2023年LED襯底相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）
圖表 16：LED襯底相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）
圖表 17：2017-2023年LED外延片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）
圖表 18：LED外延片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）
圖表 19：2017-2023年LED芯片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個）
圖表 20：LED芯片相關(guān)專利申請人構(gòu)成（單位：個）
圖表 21：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）
圖表 22：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）
圖表 23：LED產(chǎn)業(yè)鏈價值曲線圖（單位：%）
圖表 24：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表 25：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)
圖表 26：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長（單位：eV，μm）
圖表 27：直接和間接躍遷
更多圖表見正文.......
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