電腦維修的焊接技術
首先，電解電容焊接（包括小連接件）：
拿到一塊主板，如果判斷此主板的電解電容已損壞，就的先把它取下，然后更換一個好的電容，像這樣：
一是堅持用棉簽的角落發(fā)揮冷凝器用膏涂主導作用，然后對鉛鐵角，在錫的增加。對熱利用錫，鉛鐵角轉移中的兩個錫熱技術，因此它可以被刪除。
經過冷凝器，刪除，在其中有一些錫孔，{zh0}不要把電容器，我們使用了錫錫錫吸煙熱鐵孔。
然后坦克消極和積極的，如對齊主板標志，安裝完成后，對焊料回流孔，以便于焊接電解電容將增長。
小晶體，跳線可更換按上述方法。
兩個印刷電路板維修破
PCB板斷裂，其中大多數是有兩種情況：
1，主板上的厚厚的線，電源線多厚線，電源線電壓，電流突然把這篇文章可以被炸毀。
2，某些主板，有時板之間的摩擦薄邊，有可能把這種細線碰壞。
我們得到的主板，該行的部，如果您需要確定是否損壞，您必須使用刀片斷裂的絕緣層表面，露出銅的混亂，與焊膏涂銅，添加錫鐵，銅，因為金屬是沉浸錫（與不粘不銹鋼制成），因此只要銅和錫的表面是銀白色，看上去以同樣的方式與銅線焊接細銅線。然后一個銅線和碎在主板上，這對應于烙鐵加熱，這樣就可以恢復符，然后可能會涂有一層漆，保溫。
三，小面積的焊接SMD
{dy}炮是空氣的溫度達到5.5，風襲擊，至少垂直元件走熱。一個孩子的照片，同時正與移動部件的元件，可以轉讓一次，說明組件可以被刪除。
用棍子棉簽焊接元件兩者，加面食層，然后替換焊點的元件上的熱量，直到焊錫熔化，芯片上的焊錫。
第四，焊接SMD芯片雙列
熱風槍命中“5.5”溫度曲線，風調“4”左右，對芯片參數均勻加熱垂直角度，所謂的均勻加熱：熱風槍加熱芯片導角轉圈，因為雙雙方結果從芯片的角落，如果只有一個加熱的一面，它是很難qc，刪除，這個建議可能已被炸毀糊，所以一定要適用于兒童的圖像傳感器芯片的熱量，加熱時間，如果可能的話，移動記錄可刪除，刪除從孩子也可以采用。
當芯片被刪除，對錫板的接觸點可能是以后的錫小點不均勻冷卻形成的提交，它可以把新的芯片是不容易的時候一定調整，所以我們要對付這種平點約如下：
首先，使用涂有焊錫膏，然后用烙鐵eleven清潔棒棉簽，這樣就可以，然后把上的正確位置的主板芯片，導角接縫對齊與上錫焊料熔化均勻加熱烘干機，芯片和焊接到電路板之一。然后看看領導的角度來衡量，并連接到主板一起，如果您已經連接到相機可以一起使用，以一個孩子畫什么角度的籌碼{lx1}角不動時導致此芯片已焊接。
五，I / O芯片的焊接
該熱空襲5.5文件的溫度，風打在I / O芯片鉛加熱到以下芯片導角螺絲刀芯片，直到你可以刪除錫熔化角前的“3”。
在接收芯片，覆蓋著焊膏到孩子的照片后，涂完用烙鐵焊接吸引錫的水平，導致角度和刨花板焊接之一，{dy}角鋼和幾個鉛焊料（含固定）董事會一一對應，然后均勻加熱直到焊錫與融化，芯片和主板上的焊錫吹風機。
照片程序看起來像芯片導角，以確保動作，如果是對上用烙鐵，然后焊接原來的位置修正案，即如果沒有在芯片上焊接。
六場效應晶體管焊接
而熱空氣的溫度打的槍文件“5.5”，風打出了“3”采取的元素，被加熱到錫，您可以刪除融化。
堅持與焊接焊膏涂棉簽，然后在對現場效果已經加熱到熔化的焊錫錫小號晶體管的焊點付諸表決。
檢測方法（I / O，以及一個SMD雙列）
七，BGA芯片焊接
在一個電路板上，焊接芯片到BGA的焊接中金屬框架。不應該有用于加熱分離BGA芯片，該芯片已被加熱的金屬，因此可以四處移動冷凝器來回，這意味著它可以xc芯片BGA。
以后需要刪除處理主板上的凈多余的焊錫，即：
1。{dy}層的面食
2。在用烙鐵錫主板給廣大劃傷，但另一部分。
3。在輕輕主板上的移動名鐵的吸收線銀行（因為小廠或雜牌主板進行免費的關節(jié)，錫攝入動線，應慢慢地移動，以免尋找下一個出發(fā)）后用軟紙吸至表面后剩余粘貼特殊混合臟，擦干凈，如果你沒有經過焊接或焊接結觸摸惡劣的情況下完成芯片表面。
如果我們有一個新的芯片（廠已完成了球）直接向中對熱的正確位置的主板芯片，如果不是主板上的新的芯片可以從芯片等車型獲得可以被替換后的排屑，使用這種方法（焊料上板我去）清洗后的錫處理芯片與對面的芯片棉簽棒是均勻的錫膏覆蓋（無雜質），芯片上的，這需要一定的凈鋼絲網鋼絲網表面與孔對應的鋼絲網不應面食或雜物，用酒精洗凈數次，洗凈，在上一個文件或一個小鐵勺芯片鋼格干蔓延的鋼鐵線球，因為芯片上覆蓋著焊膏和一個以下鋼絲網每一個具體的粘度粘貼有面食的一小部分使每孔將更加膠球，所以我們把片上的球，并把用棉簽一點點糊上一棒（注：不涂）在芯片上，在烈日下空投。
刪除小噴嘴熱風槍，然后均勻加熱到錫球，所有的排列整齊，直到球后（注：在任何焊接孔不會為了一個整體其他統一將在排列整齊）芯片凸點價值近焊料涼，你可以刪除該模具，焊接球不需要洗，在工廠的芯片錫球wq。
主板上的芯片，然后白框對應整齊（在同一方四），然后焊接要在熱焊接BGA中部地區(qū)放置一段時間芯片，照片或小絲崗子，輕輕觸摸BGA芯片，如果芯片繼續(xù)向前后移動到起始位置小，這表明芯片焊接到主板上的錫在一起。
8插槽在主板上或連接器更換
更換插槽或的前提插座，有一個相同的插槽或插座，插槽或插座的模式，有兩種，一種購自市場，價格，以挽救壞板我們xc二手插槽。
如何刪除一個壞板做了很好的插槽或插座？
為了得到一個插座或插座的主板，看到自己的{dy}個插槽后面板或插座，如果角度，如果孩子是獲取照片修正，提上加熱焊接BGA（中央位置），時間采暖期的孩子接觸到板圖片旁邊插座或電解電容器插座，跳線針（一個小插件，如果你已經提出，表明插槽或插座可以刪除幾乎）與照片槽拔或插座，如果你能來回移動顯示插槽或插座即可xc。
取出后更換主板上的焊接BGA熱的中心位置，與在北部和南橋芯片已經上述步驟加熱除去插槽或插座的金屬盒，然后迅速把好插件插槽或插座的插頭，并加熱到熔化焊錫槽或插座可以連接（如果腳被破壞，它不是包裝盒上）可以jq的。