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電路焊接技術(shù)

作者:中山焊割器材批發(fā) 來源:fuchang 發(fā)布時(shí)間:2011-09-04 瀏覽:362

電路焊接技術(shù)

和調(diào)試板制造過程中,焊接是一個(gè)非常重要的一部分,焊接質(zhì)量將直接影響電路的可靠性。因此,從事電焊班工人的基本技能,只有學(xué)習(xí)焊接技術(shù),保證了焊接質(zhì)量,降低電路電路調(diào)試不必要的隱性缺陷。
 
1。焊接基礎(chǔ)知識
(1)質(zhì)量的焊接
焊接質(zhì)量包括:可靠的電氣連接,強(qiáng)大的機(jī)械性能和光潔三種,其中最重要的一點(diǎn)是避免虛焊。焊接接觸電阻焊接成為不可靠的連接狀態(tài),在異?;虿环€(wěn)定狀況的計(jì)劃工作。焊縫可能會導(dǎo)致電路的噪聲,使部件容易脫落,焊接和計(jì)劃的主要風(fēng)險(xiǎn)和維護(hù)調(diào)整。焊接主要的原因:
升質(zhì)量差助焊劑通過減少不良或沒有正確對待焊焊表面的數(shù)目;
升烙鐵頭溫度過高或過低,表面氧化層;
升焊接時(shí)間控制不好,但尚未凝固的焊接鋼焊接組件震驚。
(2)焊接工具
焊接工具,包括烙鐵,焊錫,助焊劑等。
1)烙鐵
電烙鐵是手中的重要工具,對輸出功率和加熱表示指標(biāo)。電熨斗功率輸出,更多的熱量問題,溫度較高,一般規(guī)格20W,25W,30W,45W,75W,100W等。當(dāng)加熱時(shí),在外部熱和熱兩種鐵。
外熱式電鐵結(jié)構(gòu)如圖2-1所示,鐵心,安裝在鐵
圖1:外部熱的鐵電性結(jié)構(gòu)
圖2電加熱鐵結(jié)構(gòu)
頭之外。外部質(zhì)量高鐵和火電,價(jià)格也高,熱身很長一段時(shí)間。
電烙鐵的結(jié)構(gòu)如圖2-2所示,鐵芯安裝在一角,切斷空氣,它是不容易氧化,壽命長,由于熱量直接到尖,大于85-90%的熱效率和和散熱快。缺點(diǎn)是鋼鐵,橡膠木處理連接相對較弱,不宜過度使用武力。此外,在陶瓷棒,陶瓷管鐵芯小而薄的承受震動(dòng)和沖擊。
選擇與焊接構(gòu)件的尺寸根據(jù)電動(dòng)鐵。外部熱電烙鐵焊接電路管,更多的組件,用于電子元器件,集成電路和印刷焊接電熱鐵。如果烙鐵規(guī)格使用不當(dāng),輕焊點(diǎn)質(zhì)量,造成嚴(yán)重?fù)p壞或電路板組件的焊點(diǎn)和連接中。
用尖的斜面式,鑿型錐和圓錐連接花園的一些常用的形式。鉆尖電氣維修工作作風(fēng),高密度的焊接焊點(diǎn)和表面怕熱小元件錐尖,在焊接大對象的變化,可用于頭部的鐵化合物的斜坡最。
為了確??煽亢头奖愕暮附樱仨毢侠砝脅jd0}的形狀和大小。選擇一個(gè)針尖上的理由,它應(yīng)該是接觸面積小于焊接在該地區(qū)(網(wǎng)站)。提示接觸面積過大,過多的熱量傳遞到焊區(qū),損壞的部件。一般來說,時(shí)間越長厚尖,溫度越低,時(shí)間越長,另一方面焊接,較高的烙鐵頭鐵,焊接速度更快的溫度。
焊接注意事項(xiàng):
升安全:使用電烙鐵應(yīng)首先注意安全。在可以使用除用萬用表歐姆插頭測量塊短路或開路的兩端,但與R × 10K擋,或R ×的電阻測量插頭和外殼之間的1K單位。如果電阻大于23MΩ可以使用,或者需要檢查泄漏原因,并在使用前刪除。
升原用途:為{dy}次電熨斗,先浸在焊料層的一角。該方法是給小費(fèi)加熱后,用烙鐵墊(海綿墊需要浸泡)旋轉(zhuǎn)摩擦幾次,直到通風(fēng)報(bào)信,彩色膏,加錫能海的貨架上。這不僅保護(hù)了被氧化尖,和尖的熱量迅速。長時(shí)間使用的電烙鐵。
升控股的方法:用烙鐵掌握正確的方法捕獲。控股鐵方法往往“握筆型”和“拳握式”,先用一個(gè)小電烙鐵是作為焊接小型電子元件的一種方法。焊接時(shí)元件體積較大,有更廣泛的電烙鐵的使用,作為一項(xiàng)規(guī)則,{zh1}蒸汽在用鐵不能使用任何敲擊,一定要小心,避免損壞內(nèi)部加熱元件壽命的影響。
2)焊接
那些誰使用融合兩個(gè)或更多的金屬表面,使其成為所有焊接金屬或合金的挑戰(zhàn)。錫可以在錫組成,銅,銀焊料和錫劃分,由熔點(diǎn)焊料可分為:軟焊料(熔點(diǎn)低于450℃溫度)和硬焊料(熔點(diǎn)450℃以上的溫度)。是常用的錫鉛焊錫,焊錫絲其中,這是錫鉛合金和軟焊料。
錫鉛合金焊料錫共晶點(diǎn)的比例為63%,37%的鉛,這是共晶焊料焊接時(shí),共晶溫度點(diǎn)183℃。在錫含量超過63%,熔點(diǎn),強(qiáng)度下降。在不到10%是因?yàn)楹附硬涣迹^發(fā)脆錫焊料潤滑不良內(nèi)容。理想情況下,共晶焊料的共晶溫度,直接從固體到液體焊料,繞過半液體狀態(tài)。共晶焊料的熔點(diǎn),比不低于共晶焊接,從而減少熱量損壞的元件被焊接的機(jī)會。此外,由液體變成固體直接凝固共晶焊料,同時(shí)也降低了虛焊現(xiàn)象如此廣泛用于共晶焊料。
為便于使用,常用的焊接線。從錫鉛焊錫線,焊錫制造,再加上一些松香助焊劑中心,被稱為松香焊錫絲。如果添加的松香助焊劑二乙胺鹽酸活躍焊料。錫絲直徑:0.5,0.8,0.9,1.0,1.2,L.5,2.0,3.0,4.0,5.0毫米對方。
3)流
下面對流量要求較高的活化和較低的表面張力,焊料熔化溫度熔化溫度,熱量可以迅速而均勻地流動(dòng),不會產(chǎn)生刺鼻的氣味和有害氣體。不導(dǎo)電,無腐蝕,對任何副作用,容易清洗殘留,制備工藝簡單,容易獲得原料,成本低。
助焊劑通常分成無機(jī),有機(jī)和樹脂系列。酒精是經(jīng)常使用松香助焊劑,松香和酒精的重量比為3:1流動(dòng)。為了提高活動(dòng)流,你可以添加適量的活性成分,如澳大利亞水楊酸,氟表面活性劑。
 
(3)焊接
1)焊接工藝
升上錫:一個(gè)很長一段時(shí)間不使用烙鐵在其表面的氧化層,使烙鐵黑狀態(tài),它也不是那么容易吃錫,氧化錫層必須qc。有一個(gè)在一個(gè)海綿墊磨檫幾含水量烙鐵,可以去掉電源{jd0}的氧化層可以吃錫。為了保持這種錫層,以延長烙鐵頭壽命。
升加熱:熱焊接{jd0}表面,針尖還要墊和組件鉛暴露的時(shí)間1至2秒。
升送錫:焊接表面加熱到一定溫度,烙鐵,與鉛(不烙鐵頭)接觸焊約l - 2秒。
n刪除:如果導(dǎo)線融化和滲透通過墊和鉛,并在焊接過程中45到左,右“的焊錫和烙鐵走大約兩秒鐘,方向。
2)注意
主溫烙鐵。高低溫烙鐵,烙鐵和松香可以判斷從接觸的情況。當(dāng)針尖在樹脂,蘸白煙,如果有彈性的,對{jd0}的延伸樹脂表面,而不是“吱”的聲音,那么{zh0}的建議是焊接條件下,焊接是一個(gè)相對的亮點(diǎn)。如果松香在烙鐵頭慢慢融化釋放的煙霧,吃飯,即使電錫鐵,但由于對焊點(diǎn)錫低溫會像垃圾的聯(lián)合容易。
時(shí)間控制焊接熱。如果加熱時(shí)間過短,沒有足夠的揮發(fā)通量,它們之間的金屬焊料和助焊劑是一種層,焊點(diǎn)不能wq覆蓋著灰,造成了松香焊接的形成。如加熱時(shí)間過長會造成過多的熱量,使所有流的波動(dòng)結(jié)束的時(shí)候,鐵是在錫,當(dāng)針尖很容易拉出來,焊點(diǎn)蒼白,無光澤,粗糙的表面上。松香出現(xiàn)因焊接造成的炭化現(xiàn)象,甚至導(dǎo)致PCB銅箔剝落的部位,容易彈出的組件。
不要用鐵片焊接提高。與壓力焊接{jd0}的人,針尖不僅加快了損失,而且也容易損壞的部件。
收獲應(yīng)加熱和不加熱絲。對于針尖接觸表面加熱是{zd0}的焊機(jī)零件,然后焊接一根導(dǎo)線的{jd0}和缺口的細(xì)節(jié),使液態(tài)錫焊料流動(dòng)。該線應(yīng)不會太大,太容易隱藏焊接點(diǎn)。
讓焊接自然冷卻不吹你的嘴快速冷卻。
保持清潔的一角,經(jīng)常擦拭的鐵氧化物及雜質(zhì)灰頭。
3)質(zhì)量控制
焊接接頭質(zhì)量有保證,不但不符合資格接頭焊接,釬焊和相應(yīng)數(shù)量的大小相等,一個(gè)金屬光澤的表面,而不是拉尖,氣泡,裂紋等。請注意,一個(gè)金屬光澤的表面是一個(gè)合適的焊接溫度的標(biāo)志,和審美要求。合格的焊點(diǎn)粗糙錐形略凹的坡形緩慢。焊接點(diǎn)往往與銳邊,氣泡,裂縫,松散,白色磨砂,可識別的不對稱凸曲面。
 
2。大會的基本知識
在裝配過程和工作方法的不同階段,有嚴(yán)格的要求,最常用的一些建筑知識以下概述。
 
(1)處理可焊性
為了避免虛焊,提高焊接質(zhì)量和速度,在焊接過程中焊前表面組裝需要的組件 - 錫。這通常會導(dǎo)致之后的潛水(焊膏盒)凈流組件一起使用近錫鉛焊錫,(注:為了使薄而均勻的涂層,表面亮度),潛水流。在錫鉛元件應(yīng)仔細(xì)觀察,以前在原封面上的清洗方法不同而異。銀,金,錫等材料一般覆蓋,銀鉛焊料容易黑色氧化膜,可刮掉了,直到銅表面刀如果是鍍金的接觸,因?yàn)槠溴a堅(jiān)硬的表面基材,它不能刮了一層金,你可以使用橡皮擦的繪圖表面粗糙污物近年來,在長期錫鉛鉛合金保持良好的可焊性。購買地道的新組件(即在焊接期間限定)可從鋁的工作,光桿管鉗腿,然后立即潛水流中刪除。
 
(2)元件的儀器和形成
組件包括在磁帶上分水平和垂直,水平分量和董事會平行的垂直分量和垂直板印刷電路板,使這兩種形式的組件應(yīng)能在盡可能短。在水平單雙面印刷電路板與元件的低功耗始終與地面平行旁板,組件的灰底白板要離開的PPM方,以避免熱量和銅箔附著力減少組件數(shù)量,并防止短路。垂直安裝,每單位面積,以容納比組件的緊湊型高科技產(chǎn)品適合人數(shù)較多,但在垂直裝配機(jī)械性能差,抗震能力弱,如果組件的斜坡可能短路,由于接觸相鄰的元件。
蒂娜部件清洗后,應(yīng)在彎曲的PCB引線的尺寸要求按照插入孔。為避免損壞的部件組成,應(yīng)注意:①最小彎曲至少在2倍線徑,不能在折疊死亡半徑線;②組件導(dǎo)致身體彎曲不小于3毫米,很容易打破對美元的設(shè)備的玻璃容器,形成結(jié)論,我們應(yīng)該重視起來。
圖6-2-3是一個(gè)工具,形成結(jié)論的共同組成部分。
圖3:組件引線成形方法
硒鼓組件要注意以下原則:
升集必須安裝的需要,如散熱器,夾子,支架等固定的機(jī)械部件,通過后的主要部件的安裝焊接。否則,機(jī)械緊固力由于PCB的變形,損壞其他部件。
n的墨盒和彩色代碼的不同部分應(yīng)標(biāo),易于識別,標(biāo)記的方向應(yīng)該從左至右或從上到下,牽頭盡量相同長度的可能的組成部分的兩端,兩個(gè)中央槽的組成部分應(yīng)明確組織。從極性成分,設(shè)備必須提供正確的極性。
l{dy}焊焊接,如連接器,小型變壓器,電阻,耐熱部件。容量,能更清楚地?zé)岷附硬课唬绺鞣N半導(dǎo)體器件和塑料部件,集成電路等,怕
 
(3)散熱器
這需要一個(gè)散熱器功能強(qiáng)大的設(shè)備。散熱器必須安裝,以便與在該中心,以避免短路孔針,應(yīng)該有孔周圍沒有毛刺和碎屑。散熱器必須貼緊設(shè)備的表面,螺母應(yīng)與彈簧墊圈(或冰球)后散熱器相結(jié)合,這樣才不會失去。不是過于緊螺母,以免損壞設(shè)備。首先是固定螺母,然后焊接接觸到焊接。
 
(4)裝配檢查
大會的基本要求是一個(gè)強(qiáng)大和可靠,不損壞的部件,不破壞其絕緣,安裝方向,情況正常的組成部分,程序不應(yīng)該影響下道工序。
組裝測試,以檢查線路{dy}點(diǎn)焊,有或沒有虛焊,虛焊,短路測試暴露了損害粉碎,電線絕緣部件,沒有成為一個(gè)金屬異物,如錫球(進(jìn)入。絲頭螺母,墊圈等)之間的連接點(diǎn)短路引起的。當(dāng)焊接檢查,你應(yīng)該檢查每個(gè)機(jī)牢牢固定,螺絲墊圈無縫加上安裝的一部分,所以錯(cuò)過了。集團(tuán)時(shí)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)部件整齊,極性成分安排有正確的方向等。
 
(5)多針組件拆卸
隨著技術(shù)的進(jìn)步,越來越多針組成部分,特別是集成電路和交換機(jī),往往魚片不等。當(dāng)你需要重做這些部位比較困難,這里有一些常用的拆焊方法。

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