led顯示屏一站式供應(yīng)(SMD COB GOB)
提供產(chǎn)品 安裝 服務(wù) 應(yīng)標 網(wǎng)超 方案預(yù)算
室內(nèi)外全彩大屏,透明地磚屏
展廳開放,歡迎領(lǐng)導(dǎo)指導(dǎo)參觀
LED發(fā)光面板采用Chip On Board(COB) 封裝工藝,平面封裝,RGB全倒置固晶,無焊接線。實際像素方案,非亞像素或虛擬像素方案
芯片的波長誤差值在士1nm之內(nèi),每個燈芯的亮度誤差在5%之內(nèi)
燈驅(qū)合一,多層電路板HDI工藝設(shè)計,PCB焊盤采用沉金工藝處理,具備獨特的消隱、節(jié)能功能;LED發(fā)光芯片共陰設(shè)計,通過EBL技術(shù)提高發(fā)光效率。符合CQC13-471301-2018標準
COB 集成封裝技術(shù)是將 LED 發(fā)光芯片與基板通過特定方式實現(xiàn)固定和導(dǎo)電鍵合的集成封裝自發(fā)光顯示產(chǎn)品。COB小間距聽起來晦澀難懂,簡單的說,COB小間距就是通過縮小間距來實現(xiàn)4K大屏,甚至8K,16K等,它具有不受 SMD 發(fā)光管封裝物理尺寸、支架、引線限制,可以突破 SMD 間距極限,實現(xiàn)更高像素密度,具備更靈活的點間距設(shè)計,從 0.5mm 至 3.3mm 區(qū)間,可以實現(xiàn)每 0,1mm 即有一款 COB 小間距產(chǎn)品。
COB 技術(shù)實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換,無像素顆粒感;對像素中心亮度能夠做到有效控制,降低光強輻射,抑制莫爾紋、眩光及刺目對視網(wǎng)膜的傷害,適合近距離、長時間觀看,不易產(chǎn)生視覺疲勞,是近屏場景,例如會議、監(jiān)控、指控中心等 解決方案