波峰焊保養(yǎng)及維護(hù)要求

波峰焊日點(diǎn)檢

　　橫移氣缸是否暢通,檢查助焊劑罩過(guò)濾網(wǎng)并qc多余的助焊劑殘留物,助焊劑過(guò)濾網(wǎng)每周用天那水清洗一次, 周要對(duì)抽風(fēng)罩內(nèi)進(jìn)行清潔 ,檢查噴霧系統(tǒng)噴霧是否均勻。噴頭每天要清洗，其方法是較小的助焊劑筒內(nèi)加入酒精，打開(kāi)球閥，關(guān)閉較大的助焊劑筒的球閥，啟動(dòng)噴霧5-10分鐘即可,每周將噴頭摘下，浸泡在天那水中兩小時(shí)即可,檢查錫爐氧化黑粉、氧化渣是否過(guò)多

　　1. 為減少錫爐內(nèi)氧化物的產(chǎn)生，可在錫爐內(nèi)添加防氧化油、豆油、非氧化合金等

　　2. 設(shè)備每運(yùn)行1小時(shí)，應(yīng)檢查一次錫爐氧化黑粉的數(shù)量，并用湯漏將錫渣撈出，波峰焊如有防黑粉裝置，需要用專(zhuān)用工具清理軸套內(nèi)氧化物

　　3. 檢查波峰焊平波是否平穩(wěn)，200H徹底清洗錫爐一次

　　4. 錫槽內(nèi)的氧化物堆積過(guò)多，會(huì)引起波封不穩(wěn)、錫槽冒泡，甚至馬達(dá)停轉(zhuǎn)等問(wèn)題

         噴口位置可以用專(zhuān)用工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷

　　5. 此時(shí)可以松開(kāi)固定噴口的螺絲，將噴口拆下，撈去噴口內(nèi)部的錫渣即可

　　6. 錫槽內(nèi)的焊錫在使用數(shù)月后，合金成分會(huì)發(fā)生變化，影響了焊接質(zhì)量，此時(shí)應(yīng)更換焊錫

　　注意事項(xiàng)

　　a) 嚴(yán)禁未經(jīng)培訓(xùn)的人員操作本設(shè)備 ,設(shè)備開(kāi)機(jī)前必須檢查傳輸鏈條上是否有雜物 ,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要隨時(shí)檢查傳送鏈條上是否有卡鏈現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)卡鏈要及時(shí)處理,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要監(jiān)控設(shè)備其他部件有無(wú)異常，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)處理 ,設(shè)備停止運(yùn)行后，要對(duì)設(shè)備進(jìn)行5S整理, 不能將助焊劑滴入預(yù)熱箱、錫爐、電箱和其他有高溫的地方，這樣容易引發(fā)火災(zāi)每天開(kāi)機(jī)前應(yīng)檢查錫爐中焊錫的量，保證焊錫夠用,嚴(yán)禁在關(guān)機(jī)前加錫，這樣容易在下次開(kāi)機(jī)時(shí)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象注意保持電箱內(nèi)部清潔，以免造成電氣事故 ,在調(diào)整波峰焊高度時(shí)，應(yīng)按下“急停”按鈕，保護(hù)好現(xiàn)場(chǎng)，通知相關(guān)人員維修。

腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

1. 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

2. 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

3. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

連電，漏電（絕緣性不好）

1. FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

2. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線(xiàn)太近等。

3. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

五、 漏焊，虛焊，連焊

1. FLUX活性不夠。

2. FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

3. FLUX涂布的量太少。