波峰焊保養(yǎng)及維護(hù)要求

波峰焊日點(diǎn)檢

　　橫移氣缸是否暢通,檢查助焊劑罩過(guò)濾網(wǎng)并qc多余的助焊劑殘留物,助焊劑過(guò)濾網(wǎng)每周用天那水清洗一次, 周要對(duì)抽風(fēng)罩內(nèi)進(jìn)行清潔 ,檢查噴霧系統(tǒng)噴霧是否均勻。噴頭每天要清洗，其方法是較小的助焊劑筒內(nèi)加入酒精，打開球閥，關(guān)閉較大的助焊劑筒的球閥，啟動(dòng)噴霧5-10分鐘即可,每周將噴頭摘下，浸泡在天那水中兩小時(shí)即可,檢查錫爐氧化黑粉、氧化渣是否過(guò)多

　　1. 為減少錫爐內(nèi)氧化物的產(chǎn)生，可在錫爐內(nèi)添加防氧化油、豆油、非氧化合金等

　　2. 設(shè)備每運(yùn)行1小時(shí)，應(yīng)檢查一次錫爐氧化黑粉的數(shù)量，并用湯漏將錫渣撈出，波峰焊如有防黑粉裝置，需要用專用工具清理軸套內(nèi)氧化物

　　3. 檢查波峰焊平波是否平穩(wěn)，200H徹底清洗錫爐一次

　　4. 錫槽內(nèi)的氧化物堆積過(guò)多，會(huì)引起波封不穩(wěn)、錫槽冒泡，甚至馬達(dá)停轉(zhuǎn)等問(wèn)題

         噴口位置可以用專用工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷

　　5. 此時(shí)可以松開固定噴口的螺絲，將噴口拆下，撈去噴口內(nèi)部的錫渣即可

　　6. 錫槽內(nèi)的焊錫在使用數(shù)月后，合金成分會(huì)發(fā)生變化，影響了焊接質(zhì)量，此時(shí)應(yīng)更換焊錫

　　注意事項(xiàng)

　　a) 嚴(yán)禁未經(jīng)培訓(xùn)的人員操作本設(shè)備 ,設(shè)備開機(jī)前必須檢查傳輸鏈條上是否有雜物 ,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要隨時(shí)檢查傳送鏈條上是否有卡鏈現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)卡鏈要及時(shí)處理,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要監(jiān)控設(shè)備其他部件有無(wú)異常，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)處理 ,設(shè)備停止運(yùn)行后，要對(duì)設(shè)備進(jìn)行5S整理, 不能將助焊劑滴入預(yù)熱箱、錫爐、電箱和其他有高溫的地方，這樣容易引發(fā)火災(zāi)每天開機(jī)前應(yīng)檢查錫爐中焊錫的量，保證焊錫夠用,嚴(yán)禁在關(guān)機(jī)前加錫，這樣容易在下次開機(jī)時(shí)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象注意保持電箱內(nèi)部清潔，以免造成電氣事故 ,在調(diào)整波峰焊高度時(shí)，應(yīng)按下“急?！卑粹o，保護(hù)好現(xiàn)場(chǎng)，通知相關(guān)人員維修。

 深圳市凱越自動(dòng)化設(shè)備有限公司無(wú)鉛雙波峰焊熱風(fēng)預(yù)熱方式：

加熱系統(tǒng)采用不銹鋼材料制作，外部用高級(jí)纖維板填充，防止熱量散失。爐膛內(nèi)密不透氣。系統(tǒng)在強(qiáng)制對(duì)流作用下工作，分為3個(gè)加熱區(qū)，空氣循環(huán)由熱風(fēng)馬達(dá)控制。循環(huán)氣體通過(guò)高級(jí)發(fā)熱絲加熱，由噴嘴吹入爐膛，以加熱元件。熱風(fēng)吹出均勻，有效防止熱沖擊，使PCB得到充分均勻的預(yù)熱。

 預(yù)熱箱的作用是使已涂覆了松香的PCB板快速加熱，使助焊劑活化，除去焊點(diǎn)處金屬表面及元件腳的污染物(氧化物、油漬等)，使助焊劑能發(fā)揮助焊效果；將助焊劑內(nèi)所含水份蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，以減少焊錫時(shí)氣泡的產(chǎn)生；同時(shí)提高PCB板及零件的溫度，防止焊錫時(shí)PCB板突然受熱而變形或元器件因熱量提升過(guò)快而損壞。

日常維護(hù)：

(1) 經(jīng)常注意電源電壓是否正常，過(guò)高的電壓會(huì)引起發(fā)熱管過(guò)熱而燒毀。

(2) 當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將預(yù)加熱器電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度值波動(dòng)太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報(bào)警溫度限值設(shè)置得太低，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)已擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換。

(3) 經(jīng)常測(cè)試PCB基板底部的溫度，以保證焊錫效果。

(4) 經(jīng)常清理積跌落在整流板上面的松香漬，避免影響預(yù)熱效果。

(5) 檢查電線是否老化，以防電流中斷。

波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策

焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；