在半導體行業(yè)中，gd處理器芯片一般功耗大，對散熱要求高。與傳統(tǒng)的硅脂導熱膏材料相比，金屬材料是目前行業(yè)內(nèi)散熱xnzh的材料。在gd處理器芯片的封裝工藝中，與其他金屬材料相比，銦金屬（銦元素、銦合金）的導熱性和物理性能使其散熱性能大大優(yōu)于其他金屬材料。銦的導熱系數(shù)可達86W/cm·℃，而且銦是一種銀白色的軟金屬，可塑性和延展性很強，可壓制成片狀。夾在中間，那么散熱性能更好。銦片獨特的散熱方式，使其在芯片的封裝結構中經(jīng)常使用。但由于金屬銦的熔點較低（156.61°C），封裝過程中錫金屬的回流溫度可能達到260°C左右。在這個溫度下，金屬銦會沸騰，很容易流動并飛濺和溢出到電容器等元件上。器件，導致其電性能失效。另外，由于金屬銦的溢出，覆蓋不足，可能容易導致散熱量降低等問題。

考慮到銦片在半導體封裝工藝中的優(yōu)勢，友碩ELT提供了一個可以解決其工藝問題的解決方案，該工藝方案可以用于批量生產(chǎn)。

基本上，金屬銦目前在半導體封裝中有兩種不同的應用。第一個是銦焊接的芯片鍵合工藝。與焊錫膏的特殊焊接相比，它還含有助焊劑。設備焊錫印刷和SMT后，使用友碩ELT消泡爐。在較低溫度固化過程中，其空隙率和散熱效果比傳統(tǒng)無鉛錫膏更有優(yōu)勢。此外，友碩ELT還提供銦散熱片技術，主要用于FC產(chǎn)品。芯片正常FC鍵合后，通過CUF、脫泡爐、回流、助焊劑清洗，然后用銦片鍵合在芯片背面，然后進行第二次脫泡。烘箱（低溫工藝），工藝穩(wěn)定，可實現(xiàn)批量生產(chǎn)，無需考慮因銦片熔點低與高溫回流爐溫度不匹配而產(chǎn)生的各種故障問題。

友碩ELT真空壓力脫泡系統(tǒng)打破傳統(tǒng)工藝瓶頸，采用多項創(chuàng)新發(fā)明專利技術，利用真空壓力交互切換方式，使燒結物料致密均勻。特殊的溫度控制方法，可實現(xiàn)箱體的快速升溫和降溫，大大提高了UPH。爐體有壓力容器認證證書，并設有超壓、超溫保護裝置，使用安全。設備還具有多個可選項目，如氧含量控制、揮發(fā)物去除裝置、電子增壓系統(tǒng)，以及爐門的自動開閉等，可按客戶要求設計，高品質(zhì)、高可靠性。

友碩ELT依托熱流、氣壓等核心高科技技術，已連續(xù)多年成功量產(chǎn)以多場消泡系統(tǒng)和圓片級真空層壓系統(tǒng)為代表的兩大先進封裝設備系統(tǒng)，正在成為全球熱流空氣壓力技術的ldz。20年的技術積累，專注于提高消泡膜和復合膜的良率，提供半導體行業(yè)先進封裝整體解決方案，成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等細分領域。