廣告
SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類(lèi)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè)，及時(shí)解決問(wèn)題。那么在SMT貼片加工中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?下面靖邦科技技術(shù)員就為大家整理介紹。
1、MVI(人工目測(cè))
2、AOI檢測(cè)設(shè)備
(1)AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。
(2)AOI能夠檢測(cè)的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
3、X-RAY檢測(cè)儀
(1)X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。
(2)X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。
4、ICT檢測(cè)設(shè)備
(1)ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。
(2)ICT能夠檢測(cè)的缺陷：可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題。
關(guān)于SMT貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備及其功能，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測(cè)設(shè)備，還離不開(kāi)貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。靖邦科技專(zhuān)業(yè)的貼片加工廠家，嚴(yán)格把控生產(chǎn)每個(gè)環(huán)節(jié)，設(shè)立九道檢測(cè)工序，從IQC來(lái)料檢驗(yàn)→SPI錫膏檢測(cè)→在線AOI檢測(cè)→SMT首件檢測(cè)→IPQC產(chǎn)品檢驗(yàn)→離線AOI檢測(cè)→X-RAY-焊接檢測(cè)→QC人工檢驗(yàn)→QA出貨檢驗(yàn)，確保零缺陷產(chǎn)品，給客戶(hù)提供{zy1}品質(zhì)服務(wù)。
本文來(lái)自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///
