很多人都聽說過"PCB"這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什么含義呢？其實很簡單，就是印刷線路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件 外，PCB的主要功能是提供各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的， 而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。
    1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷線路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當(dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的推廣，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。
1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于jy收音機(jī)內(nèi)。
1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。
1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。
自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷線路板技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]
1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]
1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層線路板上。[1]
印刷線路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷線路板。[1]
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]
1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷線路板。[1]
1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷線路板。[1]
1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷線路板。[1]
1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷線路板。[1]
1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷線路板。[1]