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圓鐵片設(shè)計者可利用公共I/O末減少電路與線路板間的互連數(shù)。隨著0．5mm節(jié)距新標(biāo)準(zhǔn)(隨后將是0．4mm節(jié)距)的出現(xiàn)，將會有更多類型的器件采用圓片級封裝。因為節(jié)距減小時，可以分布更多的互連。圓鐵片器件不足以支撐給定節(jié)距的全部I/O。公共I/O可以合并，以減少I／O數(shù)。這些器件支撐移動電話、存儲器件、PDA、筆記本電腦、數(shù)字視頻控制器及通信網(wǎng)絡(luò)等終端應(yīng)用。
在分析一種圓片是否適合于WLP時，圓片上的器件尺寸、焊盤數(shù)量、以及希望的節(jié)距等必須聯(lián)系起來考慮，才能確認(rèn)在芯片表面是否有足夠的面積來分布所需的互連。這是因為：圓鐵片級封裝需要采用與"扇出"布線相反的"扇人"布線方式(如圖1所示)，芯片的邊緣就是圓鐵片級封裝電路的邊界。
相反，CSP(比IC大，不超過20％)可使用扇人和扇出布線兩種方式，圓鐵片級封裝產(chǎn)品正以驚人的速度增長。預(yù)計到2005年，其平均年遞增率(CAGR)可達(dá)210％。拉動這種增長的器件是集成電路、無源元件、高性能存貯器和引腳數(shù)量少的器件，如閃存／EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電池組電源管理器件及模擬器件( 電壓調(diào)整器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器等)。阿有時還可在橫向或縱向增添焊球和CSP相同，當(dāng)前圓鐵片級封裝采用與SMT兼容的0．8mm、0．75mm、0．65mm和0．5mm節(jié)距。http:///