熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用

1指南
FENA是芯片和SMD元件拆焊集成電路，焊接工具，吹風(fēng)機(jī)基本上是一個(gè)泵，線卡，空氣調(diào)節(jié)器，膜與組件。通過提高水泵850原850槍熱空氣的效率。由于噪音，空氣流動(dòng)和穩(wěn)定的特點(diǎn)和空氣流通，作為一項(xiàng)規(guī)則，27L/mm; NEC線性方案的原板組成，因此調(diào)整的標(biāo)準(zhǔn)溫度（流量曲線調(diào)整），在均勻穩(wěn)定的熱量，導(dǎo)致空氣流動(dòng)，處理組件用于xc靜電的材料，能有效防止靜電干擾。
如何廣泛的移動(dòng)通信多層印刷電路板，焊接，拆遷人應(yīng)當(dāng)特別注意的訪問孔，應(yīng)盡量避免通過在印刷上的孔，并錯(cuò)開。替換組件，焊接溫度應(yīng)盡量避免。一些額外的金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），是對(duì)靜電特別敏感或高電壓損壞是可以理解的。這種損傷的潛力，在數(shù)周或數(shù)月的前戲。這些組件的拆卸必須在表接地，土地是技術(shù)人員zyx的方法戴手套，不穿尼龍衣物很容易采取靜電工作服。
2，經(jīng)營(yíng)
（1）熱風(fēng)槍電源供應(yīng)插頭插入插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。
（2）熱空氣前放置10厘米，變速切換到熱空qq，在1到文件的修改8風(fēng)速熱風(fēng)槍一張紙，看著下風(fēng)的熱風(fēng)槍槍噴嘴。
（3）在熱風(fēng)槍噴頭放置的紙張為10 cm，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度變化從1到8個(gè)文件，觀察了一個(gè)吹風(fēng)機(jī)的溫度。
（4）訓(xùn)練結(jié)束后，熱空qq電源關(guān)閉，烘干機(jī)將阻止后熱插拔槍空軍噴氣射流。
二，使用電烙鐵
1。指南
850與服務(wù)936電熨斗，電烙鐵與其他文書面值吹風(fēng)機(jī)936防靜電（通常為黑色），有沒有防靜電（通常為白色），并購(gòu)買了936防靜電電烙鐵變溫烙鐵{zh0}的選擇。在功能上，936電烙鐵主要用于焊接，使用非常簡(jiǎn)單，只要通過電焊對(duì)準(zhǔn)焊接元件的{jd0}，{zh0}使用助焊劑焊接時(shí)，不利于良好造成短路焊接。
2。工作
（1）烙鐵將插座電源線，打開電源開關(guān)的電動(dòng)硬件。
（2）等待幾分鐘，烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)整為200度，250度，300度，350度，400度，450度，在松香和焊錫，烙鐵溫度監(jiān)測(cè)聯(lián)系。
（3）電源開關(guān)上的鐵，將其關(guān)閉。
拆卸小部分手機(jī)和焊接
刪除小部件和焊接工具
卸下小零件之前，應(yīng)準(zhǔn)備好以下工具：
費(fèi)恩：小零件拆卸和焊接。
烙鐵：用于焊接或小零件焊接。
手指鉗：小部分拆遷將被卡住，焊錫就會(huì)融化的小細(xì)節(jié)。焊接連接的小零件。
照明放大鏡：它很容易看到的一小部分的位置。
移動(dòng)服務(wù)平臺(tái)：固定板。該平臺(tái)的維修應(yīng)接地。
防靜電：戴在手臂，以防止靜電損壞的人誰控制的移動(dòng)設(shè)備。
小毛刷，吹氣球：小部件用于吹走周圍的雜質(zhì)。
助焊劑：助焊劑可用于GOOT卡或松香水（酒精和松香的混合物），將加入圍繞方便拆卸和焊接小流量的組成部分。
乙醇或當(dāng)天水清洗印刷電路板。
焊接：焊接使用。
二，qc和小零件焊接
1。指南
電話電路元件，包括小電阻，電容，電感，晶體管等。這款手機(jī)具有體積小，功能強(qiáng)大，復(fù)雜的圖案，以確定這些組件的位置，必須安裝（SMD）的片式元件，并與傳統(tǒng)的通孔元件，高密度安裝SMD元件，從而降低了鉛的分布，有權(quán)參與擴(kuò)展電磁干擾和干擾。從這些小元件，通常用于拆卸和焊接機(jī)（與電烙鐵焊接），拆卸和焊接必須掌握的風(fēng)力，風(fēng)速和風(fēng)向，使用不當(dāng)，不僅吹掉的小細(xì)節(jié)，也有“不良池塘”也踢圍繞組件或吹走小空間。
2。工作
（1）qc小零件
在與熱噴槍去除一小部分，請(qǐng)確保您的手機(jī)取出電池備份電路板（尤其是從設(shè)備的備用電池接近拆遷時(shí)間），否則，備用電池很容易對(duì)個(gè)人的威脅爆炸的熱量。
董事會(huì)連接到移動(dòng)平臺(tái)服務(wù)，戶外照明放大鏡，仔細(xì)觀察小細(xì)節(jié)，如位置拆除。
用小刷子清洗小元件周圍的雜質(zhì)，以提高對(duì)松樹的香味一點(diǎn)點(diǎn)的小部件。
固定噴嘴機(jī)和一小口，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍2至3檔，1至2溫度開關(guān)速度切換到該文件。
用手指的手鉗周圍的一小部分，其他持用熱風(fēng)槍穩(wěn)定的抓地力，消3厘米的垂直距離，沿小元件噴嘴加熱均勻不應(yīng)該接觸的小細(xì)節(jié)。
在焊料熔化并用手指一小部分周圍的夾刪除的小細(xì)節(jié)。
（2）焊接小零件
您想住他的手指鉗焊在小零件焊接的地方，把一個(gè)積極的方面，不能偏離現(xiàn)貨。如果在一個(gè)沒有電烙鐵的焊接接頭可對(duì)焊接小充盈。
打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍2至3檔，1至2溫度開關(guān)速度切換到該文件。
使熱空氣燒嘴鯉魚小部分垂直的2至3厘米，沿著一條小部分加熱均勻的距離。
小零件焊接后應(yīng)qc周圍的熱空qq噴嘴的融化。
冷卻后，取出焊鉗的手指。
用無水酒精清洗小元件周圍的松香。
電話拆卸和焊接貼片IC
首先，集成電路芯片的拆卸和焊接工具
SMT IC去除有以下工具：
費(fèi)恩：拆卸和焊接芯片集成電路。
焊接：焊接貼片IC的引腳焊接和清理比錫多。
手指鉗：易修補(bǔ)焊接電路糾正。
醫(yī)療用針：拆遷可以用來關(guān)閉電路。
照明放大鏡：SMD集成電路便于觀察的位置。
移動(dòng)服務(wù)平臺(tái)：固定板。該平臺(tái)的維修應(yīng)接地。
防靜電：戴在手臂，以防止靜電損壞的人誰控制的移動(dòng)設(shè)備。
小毛刷，吹氣球：除去雜質(zhì)周圍集成電路。
助焊劑：助焊劑可用于加入周圍的芯片集成電路引腳，便于拆卸和焊接流GOOT卡或松香水（酒精和松香的混合物）。
乙醇或當(dāng)天水清洗印刷電路板。
焊接：焊接時(shí)焊接。
其次，集成電路芯片的拆卸和焊接
1。指南
電話安裝補(bǔ)丁大多是小外形集成電路封裝和四方扁平封裝兩種。小一攬子計(jì)劃，也稱為SOP封裝，引腳數(shù)與在手機(jī)的芯片電路兩側(cè)設(shè)已知的引腳28，字體，電子開關(guān)，頻率合成器，放大器和其他經(jīng)常使用這種集成電路SOP集成電路封裝手中。四為更多的高電路和模塊平面接觸的更新，一個(gè)簡(jiǎn)單的包QFP，四個(gè)腳兩側(cè)，PIN碼，通常是20個(gè)或更多。多少中頻模塊，數(shù)據(jù)處理器，一個(gè)音頻模塊，微處理器，電源供應(yīng)，使QFP封裝。
拆卸和安裝一個(gè)集成電路芯片，必須使用熱空氣或xc焊接好。和小分子的電話號(hào)碼相比，由于比較大的補(bǔ)丁集成電路，除去空氣和熱風(fēng)槍焊接可以調(diào)整風(fēng)速，溫度較高。
2。工作
（1）去除SMD IC
與qrjd槍集成電路，確保您的手機(jī)取出電池備份電路板（如電池壽命與鏈類似的份額備份），否則，備用電池很容易對(duì)個(gè)人的威脅熱爆炸。
董事會(huì)連接到移動(dòng)平臺(tái)服務(wù)，戶外照明放大鏡，仔細(xì)集成電路要?jiǎng)h除的位置和方向，并提出了焊接hfjl。
用小刷子清理周圍的雜質(zhì)，提高人們的松香味腳IC小面積集成電路。
調(diào)整后的熱空qq和風(fēng)速溫度。溫度開關(guān)通常調(diào)整到3-5檔，失速速度切換到2-3。
取出噴嘴，你應(yīng)該注意的噴嘴和集成電路保持垂直分割，和旋轉(zhuǎn)繞腳慢電路，即使加熱，噴嘴不應(yīng)該接觸IC和外部元件的周圍，吹焊位置要jq，集成電路，不能吹走周圍的周邊小塊。
IC引腳直到焊錫融化，到了{(lán)zh1}，醫(yī)療針或用鉗子或鑷子手指離開電路，不能強(qiáng)迫，否則，極易損壞集成電路的陪襯。
（2）集成電路芯片焊接
焊接完成一個(gè)平頭扁鐵，如有必要，減少對(duì)焊點(diǎn)應(yīng)達(dá)錫，然后用酒精清潔墊周圍的雜質(zhì)。
一個(gè)集成電路板和焊錫的好地方更換，重新用放大鏡來控制光線，因此充滿生機(jī)。
電烙鐵的綜合電路，集成電路，焊接固定的{dy}站，然后，之后吹熱風(fēng)焊槍左右。焊后的冷卻應(yīng)該注意，不能立即著手對(duì)IC，使其發(fā)生位移。
冷卻后，照明放大鏡檢查焊接IC引腳，如果是這樣，用烙鐵有補(bǔ)焊，直到一切正常。
將整合用無水酒精清潔周圍的松香。
手機(jī)BGA芯片拆卸和焊接
1，BGA芯片的拆卸和焊接工具
BGA芯片拆卸前應(yīng)準(zhǔn)備好以下工具：
費(fèi)恩：BGA芯片的拆卸和焊接。{zh0}使用數(shù)字溫控器采用了吹風(fēng)機(jī)，容易控制溫度，除去焊接噴嘴直接吹。
烙鐵：為BGA芯片和電路板清洗錫休息。
指夾：輕松BGA芯片焊接固定。
醫(yī)療針：BGA芯片使用的路要走。
照明放大鏡：它很容易觀察BGA芯片的位置。
移動(dòng)服務(wù)平臺(tái)：固定板。該平臺(tái)的維修應(yīng)接地。
防靜電：戴在手臂，以防止靜電損壞的人誰控制的移動(dòng)設(shè)備。
小毛刷，吹氣球：BGA芯片周圍的雜質(zhì)了。
助焊劑：GOOT建議在日本的品牌使用，流動(dòng)，白，甲流的好處是非常有效的，其次，沒有IC和PCB腐蝕，三是只比沸點(diǎn)高，熔點(diǎn)在焊料焊接時(shí)熔化的焊錫吸熱蒸發(fā)很快開始沸騰，使IC卡和溫度在此溫度下保存。此外，可以使用松香味，如流，效果也很好。
乙醇或當(dāng)天水清洗印刷電路板。{zh0}的水在{yt}，當(dāng)天的松香焊膏是優(yōu)良的水來幫助溶解。
焊接：焊接時(shí)焊接。
田廠：BGA錫芯片組。市售晶圓廠錫可分為兩類：一組在錫大片種植模式BGAIC，另外每個(gè)IC，兩個(gè)板材廠以同樣的方式使用費(fèi)。錫板工廠的一塊是使用印刷電路IC錫膏，把工廠撕表，然后吹熱氣球槍。這種方法具有在一個(gè)快球操作簡(jiǎn)單，焊膏缺乏優(yōu)勢(shì)不能太薄，二是對(duì)于某些對(duì)IC錫如快閃記憶體或在CPU軟橡膠墊片，這樣容易，吹球時(shí)球亂滾它是非常困難的錫，錫廠后沒有球及空缺指向二級(jí)處理規(guī)模。第三，錫廠甚至不能用電吹風(fēng)吹田工廠，將變形的鋼板，提高了工廠，在錫工廠造成的。使用一個(gè)小的金屬板連接到工廠IC，錫板工廠后，即使刮刮錫球，然后冷卻IC好的漿板。它的優(yōu)點(diǎn)是，當(dāng)熱風(fēng)，幾乎沒有對(duì)板材廠，在那里經(jīng)過短暫的腳工廠錫焊料球過大或過小的作用可能是次要的zl，特別是對(duì)初學(xué)者，變形。下面介紹的方法使用的鍍錫板集。此外，錫板工廠使用，你應(yīng)該使用喇叭，錫工廠激光打孔，應(yīng)該指出，許多工廠現(xiàn)在市售錫不是激光zl和化學(xué)蝕刻方法，該方法除了踢板不規(guī)則的孔壁粗糙度增加，其網(wǎng)面沒有喇叭或在工廠喇叭型，植物型的鋼板時(shí)，錫是非常困難的，成功率非常低。
錫膏：錫的設(shè)置，我們建議使用瓶裝進(jìn)口錫膏，一般從0.5至1公斤瓶。細(xì)顆粒均勻干燥為頭位，不建議購(gòu)買的焊膏形式填補(bǔ)了注射器。在緊急情況下使用，錫膏，也可以提供給低熔點(diǎn)焊料與成塊，磨成粉細(xì)砂輪，線程數(shù)融化傳統(tǒng)烘干機(jī)，然后在使用前充分混合。
拉奎爾工具：用來清洗焊錫膏。 GOOT六個(gè)工具，以幫助該單位刀片焊接口。一般工廠錫一套用刮刀或鋼帶配備工具。