二，BGA芯片的拆卸和焊接
1。指南
隨著移動通信技術(shù)的快速全球的發(fā)展，很多手機廠商都急于提供一個結(jié)構(gòu)緊湊，功能強大的新手機。在這些新的手機，采用先進的BGAIC（球柵陣列封裝Balld陣列），這是一個流行技術(shù)的廣泛采用可以顯著降低移動電話的數(shù)量，配件，低功率消耗，降低生產(chǎn)成本。但是，像所有的事情殘疾人好，BGA封裝的IC是容易摔倒，由于焊接，即維護工作帶來了很大的困難。
BGA芯片的精密光學(xué)儀器的補丁包安裝，誤差只有0.01毫米，而實際維修工作，維修最不相似的機械，焊接獨立安裝和熱空氣的位置，有成功的機會不大。
要正確地更換BGA芯片，除了一個吹風機，BGA焊接工具，熟練使用，但還必須掌握一定的技能和正確的拆焊方法。這些方法在實踐中技術(shù)介紹如下
2。工作
（1）BGA IC位置
在此之前拆除BGAIC，一定要找到BGA - IC的確切位置，以方便焊接機。在電話線的數(shù)目會，預(yù)先印有BGA - IC的定位框，這個IC，作為一項規(guī)則，而不是焊接的定位問題。在這里，主板不定位框，定位IC介紹的方法。
畫線定位方法。在拆卸的筆針或IC BGA芯片畫好線后，一周一周，記住方向，作出標志，準備重新焊接。這種方法的優(yōu)點是準確，方便，缺點是容易被洗行程路線，用針畫線，如果力度掌握不好，容易損壞電路板。
標簽定位方法。拆下BGA - IC芯片的標簽上的四個電路板兩側(cè)插入，報紙的優(yōu)勢和BGA - IC，一個碾壓水泥剪輯的邊緣。因此，為了xcIC，電路板標簽應(yīng)用到留下了很好的框架定位。重新安裝IC，只要在空間回IC前幾個標簽，注意質(zhì)量好不干膠標簽附加到強的紙張選擇，使焊接過程中不容易吹走。如果您覺得有一個標簽紙薄薄的一層找不到感覺的話，標簽可以重疊的厚，平{jd0}數(shù)層用剪刀，并將其粘貼到卡，更換IC，使她感覺更好時。
目測法。對BGA - IC芯片拆遷先接受，那么你就可以看到和IC引腳和電路板，首先比較的水平位置焊接，然后比較垂直位置焊接。請記住，垂直和水平方向和IC卡上線，其中部分是重疊或平行的邊緣，結(jié)果與視覺參考IC的位置一致。
（2）BGA - IC刪除
識別芯片BGA應(yīng)放在流動數(shù)量后，在芯片之上，干燥是可以預(yù)防的，也有利于在同一熔點芯片焊點，接近組件不會受到傷害。
刪除熱風槍對沖的熱交換機體積通常調(diào)整到3-4個攤位，失速速度切換到2-3，大約2.5在在一個螺旋沖擊單芯片上方厘米，而根據(jù)芯片焊球wq熔化輕輕地用鉗子容納整個芯片。
你需要兩樣?xùn)|西：{dy}，拆遷BGAIC，看它是否會影響周圍的元件，如摩托羅拉L2000手機，拆遷的性格，你必須取出SIM卡插槽，否則很容易打擊嚴重。其次，摩托羅拉T2688，三星A188，愛立信放大器的T28和軟字體包，BGA芯片的窮人溫度，吹焊接大量熱量不容易（應(yīng)在200度以內(nèi)監(jiān)測），否則很容易打擊他們了壞。
BGA芯片取出，芯片焊盤和手機有鍍錫板，這與使用焊膏板很多時間，焊接電板焊接除去多余的，因為可適當板上的錫，使每個焊點光滑圓潤形式（非吸煙吸錫焊生產(chǎn)線將被平）。然后用天那水和芯片流板機洗。吸收應(yīng)特別小心錫，否則將在筆記本電腦市場和隱蔽的頂部。
（3）錫機組運行
準備好了。要取出IC，IC不建議去除表面上只要不是太高的焊錫，工廠并沒有對板與錫效果，如果有一個更大的焊料與焊膏適量BGAIC表面采用了焊接電烙鐵該IC是太大，刪除（注意，{zh0}不要用自來水吸線作為IC，如摩托羅拉的性質(zhì)，當吸線吸錫，將縮進IC魚片棕色軟皮內(nèi)這些軟件包，這使得它很難錫），然后用天那水。
BGA芯片固定。對準孔IC錫廠與錫板工廠IC標簽牢牢貼在IC對齊標簽（注意，如果您使用的孔孔邊的小廠大白紙的另一邊，一個IC的大洞側(cè)應(yīng)接近），由專人工廠金屬板或鑷子牢牢固定，然后在另一方面上錫刮刀。
錫膏。如果粘貼太薄，容易吹球進了焊接沸騰過硬，所以越干越好面食，如果不作為剛性塊可以做到的。如果太細，壓力可以是一個用紙巾稍干。通常可以拿起進入瓶蓋上的錫膏錫膏一些，讓它干一點。隨著平刀挑錫膏錫工廠適量，下硬刮，刮面的壓縮，從而使糊均勻地填充孔在鈑金廠。
請注意，特殊的“照顧”關(guān)于洞IC廣場。焊上時，關(guān)鍵是要壓貼板材廠，如果不按錫和SC之間的差距，差距將影響錫膏錫球的形成。
拍進了球焊接。要刪除熱風槍噴嘴，風量降至{zd1}，溫度上升到330 - 340度，這是3-4檔。晃對工廠鈑金噴嘴均勻緩慢加熱，慢慢融化焊膏。當我們看到在馬口鐵種植一些孔做球，說明溫度已經(jīng)到位，此時應(yīng)提高噴嘴熱風槍，避免溫度持續(xù)上升。高溫粘貼暴沸，從而導(dǎo)致工廠錫嚴重過熱故障可能會損壞芯片。
如果你吹球進了焊接，在一些非均勻錫球的大小，甚至沒有在個別錫種植帶沿廠{dy}板面刀腳就會暴露太多球一些找平，然后刮球過小，缺乏在焊孔的腳粘貼完整，然后再吹風機。如果球的大小也參差不齊，它可以重復(fù)，直至理想狀態(tài)的操作。移栽應(yīng)安裝板的清潔和干燥。
（4）BGA - IC安裝
{dy}個芯片BGA焊涂層側(cè)的腳，幫助焊膏量，輕輕吹了吹熱風槍，所以要幫助意大利面均勻地分布在芯片的表面，在焊接的準備。然后，工廠設(shè)立了一個良好的錫球BGA芯片，直到在同一時間板定位拆遷，用手或鑷子輕輕移動IC的壓力，那么你就可以感受到魚片雙方的接觸。由于圓角圓兩側(cè)，因此，如果來回移動的目的，IC有“爬山”的感覺，對齊，因為前期染色腳少許牙膏，以幫助IC，有一定的粘度，IC木動作。如果IC端，并重新定位。
BGA - IC好位，你可以焊接。焊錫球和作為熱空氣去除，調(diào)整到適當?shù)目諝饬魍ê蜏囟葮寚娮焱瑢僦参铮挥谜f風的嘴和宗旨的IC，慢熱的中心。當你看到，IC和沉沒四周幫助焊膏溢出，指著球和板焊接被融合在一起。然后，你可以撼動一個完整的熱風槍加熱均勻由于表面張力，BGA - IC之間的焊點板，將自動對齊的位置，注意不要用力持有的BGA芯片加熱過程，否則焊錫將波及他的腳，很容易導(dǎo)致短路。焊接完天那水將洗片。
焊接在風BGA - IC，溫度往往會影響一個密封的塑料旁邊的身份證號碼，不要去經(jīng)常出差錯。從您的手機屏蔽蓋取下蓋不工作，因為你的眼睛是屏蔽罩抵抗，但無法阻止熱空氣。此時，在上的一滴水頂水旁幾滴SC將吸收了大量的熱量，待水停止吸煙，接近芯片的溫度蒸發(fā)熱量約為100度安全溫度下存放，這樣就不會受到傷害。當然，你也可以用熱膠帶粘貼了周圍的元件或集成電路。
三，zl的常見問題
1。如果沒有適當?shù)姆N植BGA - IC，種植錫錫
對于BGA - IC部分機型，如果不將本錫板株型，可能就在眼前，試圖在現(xiàn)有工廠錫，而且，對焊縫的相同的步驟BGA芯片的一部分來安裝去，甚至把他的腳錫板扔出來也沒關(guān)系，只要他們每個人可以在球上種植BGAIC腳就可以了，例如，GD90的CPU和閃存芯片998CPU可用，電廠使用白紙。
2。膠質(zhì)固定BGAIC提取方法拆卸
許多BGA - IC的手機用的膠固定法，口香糖很難處理非常困難去除BGAIC，這里有一些常用的方法刪除鏈接。
（1）摩托羅拉目前的塑料市場上的BGA芯片的底部，很多品牌的膠粘劑基本上能滿足要求。實驗表明，香蕉水（溶劑）浸種效果較好，只是浸泡3-4小時即可取出BGA - IC。
（2）BGA芯片底漆有的手機是502膠（例如，諾基亞8810手機），吹熱風焊槍，你可以聞到502人，與丙酮浸泡好的。
（3）一些諾基亞手機在特殊粘合劑注射年底，這個非常的好方法溶解，xc去除方法以及熱膨脹，并與焊接，不一樣的程度填補，往往不焊錫融化地面上的塑料過高。所以，吹焊接機溫控器不宜太高，而焊接是吹，鑷子，按稍用力，你會發(fā)現(xiàn)BGA芯片焊接珠四周溢出，說明有效或更小的重量可以炸毀由鍋BGA -芯片，如果電平轉(zhuǎn)換，并指出從下面的熔化，然后對他們進行BGA - IC是gaq。
注意的是：摩托羅拉998手機，在暴跌的心性，否則字符將被損壞。因為998是一種柔軟的BGA封裝的字體，不能用香蕉水，在當天的水，或溶膠水泡。關(guān)于字體的塑料BGA嚴重腐蝕軟密封這些溶劑的結(jié)果，橡膠膨脹將導(dǎo)致廢鋼堆的性質(zhì)。
3。 PCBqc方法
例如，要更換998處理器，拆卸處理器可能會發(fā)現(xiàn)果嶺費錫層剝離現(xiàn)象，復(fù)位處理器目前的故障發(fā)生后，移動電話，觸摸感應(yīng)鍵盤字符處理器。處理器阻焊以下原因必須被銷毀，新的處理器有一個焊接短路。
這種現(xiàn)象拆998處理器，是非常普遍，主要是因為有足夠的時間飽和的溶劑，不被淋濕。此外，CPU被刪除，用熱風吹面，而處理器的所有部件夾緊面是充分挖掘，因此要防止板焊接剝離和斷腳是一個很好的預(yù)防作用。
如果“掃蕩”的現(xiàn)象可能會導(dǎo)致廠家找一個專門的焊料（俗稱“綠油”之稱）中的“清洗”的地方使用，而稍干，用烙鐵焊接電路板有一點要焊接打開一個新的處理器。此外，我們的市場購買處理器的原包裝上的球很容易造成短路，而我們用薄板廠小球。球可以采取刪除原來的，重新廠錫，然后下載到板，因為他們不傾向于短路。
4。焊點斷腿zl
許多移動電話不注意，因為摔跌或拆卸，它可能會導(dǎo)致下一個斷腿BGA芯片電路板的焊點。此時，電路板應(yīng)該首先放在顯微鏡下，以確定空腿，這實在是壞了。如果你只看到了“鳥巢”附近的電纜底部光滑無
路的延伸，它是空的腿不能不在乎附近的延伸或撕裂毛刺底部斷腿，它不是空的腿，與按照下列方法來糾正。
（1）連接
在接下來的延長線的斷點，你可以用小刀輕輕刮行旁邊一點點，花足夠的絲錫（漆包線不宜過薄或過厚，過薄，然后重新安裝兩個BGA - IC可以輕松地移動當線的一端位）焊接就行站旁的一端延伸到斷點的位置;
對于夾心板去休息顯微鏡下可以使用，打破針，輕輕地掏挖，挖根強調(diào)休息后，我們仔細焊接與短絲。具有良好的行的所有控制點，輕輕地放在BGA IC焊接。
（2）飛行路線的方法
要連接的方法很難使用斷點，全線獲取信息和一個比較正常的方法來確定其中的板網(wǎng)關(guān)，然后用很細的導(dǎo)線焊接到BGA芯片焊球適當{dy}。焊接方法是錫球BGA - IC -朝上的存在，采取了熱空氣加熱槍，其中一球結(jié)束時，接好線，放置在沿線的差距球?qū)е罗D(zhuǎn)向相反的IC與耐熱標簽固定準備焊接。仔細焊接，IC冷卻，然后導(dǎo)致了預(yù)焊接線，以找到一個好去處。
（3）球法
因為沒有線，圍繞斷點延伸，我們用顯微鏡下針挖看的亮點以后小心，挖過，{zh1}一點點，當我們廠的錫焊膏在上面使用，具有小巧精致，吹成一團吹風機，如果球會不會脫落略用小刷子或面板數(shù)據(jù)的測量證實，確實是聯(lián)系在一起的。廣告多做一點球，如果做的太過于BGA - IC芯片焊接在電路板上將在球的球吸引過去，前功盡棄。
5。安理會方法水泡