二，BGA芯片的拆卸和焊接
1。指南
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速全球的發(fā)展，很多手機(jī)廠商都急于提供一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊，功能強(qiáng)大的新手機(jī)。在這些新的手機(jī)，采用先進(jìn)的BGAIC（球柵陣列封裝Balld陣列），這是一個(gè)流行技術(shù)的廣泛采用可以顯著降低移動(dòng)電話的數(shù)量，配件，低功率消耗，降低生產(chǎn)成本。但是，像所有的事情殘疾人好，BGA封裝的IC是容易摔倒，由于焊接，即維護(hù)工作帶來(lái)了很大的困難。
BGA芯片的精密光學(xué)儀器的補(bǔ)丁包安裝，誤差只有0.01毫米，而實(shí)際維修工作，維修最不相似的機(jī)械，焊接獨(dú)立安裝和熱空氣的位置，有成功的機(jī)會(huì)不大。
要正確地更換BGA芯片，除了一個(gè)吹風(fēng)機(jī)，BGA焊接工具，熟練使用，但還必須掌握一定的技能和正確的拆焊方法。這些方法在實(shí)踐中技術(shù)介紹如下
2。工作
（1）BGA IC位置
在此之前拆除BGAIC，一定要找到BGA - IC的確切位置，以方便焊接機(jī)。在電話線的數(shù)目會(huì)，預(yù)先印有BGA - IC的定位框，這個(gè)IC，作為一項(xiàng)規(guī)則，而不是焊接的定位問(wèn)題。在這里，主板不定位框，定位IC介紹的方法。
畫線定位方法。在拆卸的筆針或IC BGA芯片畫好線后，一周一周，記住方向，作出標(biāo)志，準(zhǔn)備重新焊接。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確，方便，缺點(diǎn)是容易被洗行程路線，用針畫線，如果力度掌握不好，容易損壞電路板。
標(biāo)簽定位方法。拆下BGA - IC芯片的標(biāo)簽上的四個(gè)電路板兩側(cè)插入，報(bào)紙的優(yōu)勢(shì)和BGA - IC，一個(gè)碾壓水泥剪輯的邊緣。因此，為了xcIC，電路板標(biāo)簽應(yīng)用到留下了很好的框架定位。重新安裝IC，只要在空間回IC前幾個(gè)標(biāo)簽，注意質(zhì)量好不干膠標(biāo)簽附加到強(qiáng)的紙張選擇，使焊接過(guò)程中不容易吹走。如果您覺得有一個(gè)標(biāo)簽紙薄薄的一層找不到感覺的話，標(biāo)簽可以重疊的厚，平{jd0}數(shù)層用剪刀，并將其粘貼到卡，更換IC，使她感覺更好時(shí)。
目測(cè)法。對(duì)BGA - IC芯片拆遷先接受，那么你就可以看到和IC引腳和電路板，首先比較的水平位置焊接，然后比較垂直位置焊接。請(qǐng)記住，垂直和水平方向和IC卡上線，其中部分是重疊或平行的邊緣，結(jié)果與視覺參考IC的位置一致。
（2）BGA - IC刪除
識(shí)別芯片BGA應(yīng)放在流動(dòng)數(shù)量后，在芯片之上，干燥是可以預(yù)防的，也有利于在同一熔點(diǎn)芯片焊點(diǎn)，接近組件不會(huì)受到傷害。
刪除熱風(fēng)槍對(duì)沖的熱交換機(jī)體積通常調(diào)整到3-4個(gè)攤位，失速速度切換到2-3，大約2.5在在一個(gè)螺旋沖擊單芯片上方厘米，而根據(jù)芯片焊球wq熔化輕輕地用鉗子容納整個(gè)芯片。
你需要兩樣?xùn)|西：{dy}，拆遷BGAIC，看它是否會(huì)影響周圍的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，拆遷的性格，你必須取出SIM卡插槽，否則很容易打擊嚴(yán)重。其次，摩托羅拉T2688，三星A188，愛立信放大器的T28和軟字體包，BGA芯片的窮人溫度，吹焊接大量熱量不容易（應(yīng)在200度以內(nèi)監(jiān)測(cè)），否則很容易打擊他們了壞。
BGA芯片取出，芯片焊盤和手機(jī)有鍍錫板，這與使用焊膏板很多時(shí)間，焊接電板焊接除去多余的，因?yàn)榭蛇m當(dāng)板上的錫，使每個(gè)焊點(diǎn)光滑圓潤(rùn)形式（非吸煙吸錫焊生產(chǎn)線將被平）。然后用天那水和芯片流板機(jī)洗。吸收應(yīng)特別小心錫，否則將在筆記本電腦市場(chǎng)和隱蔽的頂部。
（3）錫機(jī)組運(yùn)行
準(zhǔn)備好了。要取出IC，IC不建議去除表面上只要不是太高的焊錫，工廠并沒(méi)有對(duì)板與錫效果，如果有一個(gè)更大的焊料與焊膏適量BGAIC表面采用了焊接電烙鐵該IC是太大，刪除（注意，{zh0}不要用自來(lái)水吸線作為IC，如摩托羅拉的性質(zhì)，當(dāng)吸線吸錫，將縮進(jìn)IC魚片棕色軟皮內(nèi)這些軟件包，這使得它很難錫），然后用天那水。
BGA芯片固定。對(duì)準(zhǔn)孔IC錫廠與錫板工廠IC標(biāo)簽牢牢貼在IC對(duì)齊標(biāo)簽（注意，如果您使用的孔孔邊的小廠大白紙的另一邊，一個(gè)IC的大洞側(cè)應(yīng)接近），由專人工廠金屬板或鑷子牢牢固定，然后在另一方面上錫刮刀。
錫膏。如果粘貼太薄，容易吹球進(jìn)了焊接沸騰過(guò)硬，所以越干越好面食，如果不作為剛性塊可以做到的。如果太細(xì)，壓力可以是一個(gè)用紙巾稍干。通?？梢阅闷疬M(jìn)入瓶蓋上的錫膏錫膏一些，讓它干一點(diǎn)。隨著平刀挑錫膏錫工廠適量，下硬刮，刮面的壓縮，從而使糊均勻地填充孔在鈑金廠。
請(qǐng)注意，特殊的“照顧”關(guān)于洞IC廣場(chǎng)。焊上時(shí)，關(guān)鍵是要壓貼板材廠，如果不按錫和SC之間的差距，差距將影響錫膏錫球的形成。
拍進(jìn)了球焊接。要?jiǎng)h除熱風(fēng)槍噴嘴，風(fēng)量降至{zd1}，溫度上升到330 - 340度，這是3-4檔?；螌?duì)工廠鈑金噴嘴均勻緩慢加熱，慢慢融化焊膏。當(dāng)我們看到在馬口鐵種植一些孔做球，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，此時(shí)應(yīng)提高噴嘴熱風(fēng)槍，避免溫度持續(xù)上升。高溫粘貼暴沸，從而導(dǎo)致工廠錫嚴(yán)重過(guò)熱故障可能會(huì)損壞芯片。
如果你吹球進(jìn)了焊接，在一些非均勻錫球的大小，甚至沒(méi)有在個(gè)別錫種植帶沿廠{dy}板面刀腳就會(huì)暴露太多球一些找平，然后刮球過(guò)小，缺乏在焊孔的腳粘貼完整，然后再吹風(fēng)機(jī)。如果球的大小也參差不齊，它可以重復(fù)，直至理想狀態(tài)的操作。移栽應(yīng)安裝板的清潔和干燥。
（4）BGA - IC安裝
{dy}個(gè)芯片BGA焊涂層側(cè)的腳，幫助焊膏量，輕輕吹了吹熱風(fēng)槍，所以要幫助意大利面均勻地分布在芯片的表面，在焊接的準(zhǔn)備。然后，工廠設(shè)立了一個(gè)良好的錫球BGA芯片，直到在同一時(shí)間板定位拆遷，用手或鑷子輕輕移動(dòng)IC的壓力，那么你就可以感受到魚片雙方的接觸。由于圓角圓兩側(cè)，因此，如果來(lái)回移動(dòng)的目的，IC有“爬山”的感覺，對(duì)齊，因?yàn)榍捌谌旧_少許牙膏，以幫助IC，有一定的粘度，IC木動(dòng)作。如果IC端，并重新定位。
BGA - IC好位，你可以焊接。焊錫球和作為熱空氣去除，調(diào)整到適當(dāng)?shù)目諝饬魍ê蜏囟葮寚娮焱瑢僦参铮挥谜f(shuō)風(fēng)的嘴和宗旨的IC，慢熱的中心。當(dāng)你看到，IC和沉沒(méi)四周幫助焊膏溢出，指著球和板焊接被融合在一起。然后，你可以撼動(dòng)一個(gè)完整的熱風(fēng)槍加熱均勻由于表面張力，BGA - IC之間的焊點(diǎn)板，將自動(dòng)對(duì)齊的位置，注意不要用力持有的BGA芯片加熱過(guò)程，否則焊錫將波及他的腳，很容易導(dǎo)致短路。焊接完天那水將洗片。
焊接在風(fēng)BGA - IC，溫度往往會(huì)影響一個(gè)密封的塑料旁邊的身份證號(hào)碼，不要去經(jīng)常出差錯(cuò)。從您的手機(jī)屏蔽蓋取下蓋不工作，因?yàn)槟愕难劬κ瞧帘握值挚?，但無(wú)法阻止熱空氣。此時(shí)，在上的一滴水頂水旁幾滴SC將吸收了大量的熱量，待水停止吸煙，接近芯片的溫度蒸發(fā)熱量約為100度安全溫度下存放，這樣就不會(huì)受到傷害。當(dāng)然，你也可以用熱膠帶粘貼了周圍的元件或集成電路。
三，zl的常見問(wèn)題
1。如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)姆N植BGA - IC，種植錫錫
對(duì)于BGA - IC部分機(jī)型，如果不將本錫板株型，可能就在眼前，試圖在現(xiàn)有工廠錫，而且，對(duì)焊縫的相同的步驟BGA芯片的一部分來(lái)安裝去，甚至把他的腳錫板扔出來(lái)也沒(méi)關(guān)系，只要他們每個(gè)人可以在球上種植BGAIC腳就可以了，例如，GD90的CPU和閃存芯片998CPU可用，電廠使用白紙。
2。膠質(zhì)固定BGAIC提取方法拆卸
許多BGA - IC的手機(jī)用的膠固定法，口香糖很難處理非常困難去除BGAIC，這里有一些常用的方法刪除鏈接。
（1）摩托羅拉目前的塑料市場(chǎng)上的BGA芯片的底部，很多品牌的膠粘劑基本上能滿足要求。實(shí)驗(yàn)表明，香蕉水（溶劑）浸種效果較好，只是浸泡3-4小時(shí)即可取出BGA - IC。
（2）BGA芯片底漆有的手機(jī)是502膠（例如，諾基亞8810手機(jī)），吹熱風(fēng)焊槍，你可以聞到502人，與丙酮浸泡好的。
（3）一些諾基亞手機(jī)在特殊粘合劑注射年底，這個(gè)非常的好方法溶解，xc去除方法以及熱膨脹，并與焊接，不一樣的程度填補(bǔ)，往往不焊錫融化地面上的塑料過(guò)高。所以，吹焊接機(jī)溫控器不宜太高，而焊接是吹，鑷子，按稍用力，你會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA芯片焊接珠四周溢出，說(shuō)明有效或更小的重量可以炸毀由鍋BGA -芯片，如果電平轉(zhuǎn)換，并指出從下面的熔化，然后對(duì)他們進(jìn)行BGA - IC是gaq。
注意的是：摩托羅拉998手機(jī)，在暴跌的心性，否則字符將被損壞。因?yàn)?98是一種柔軟的BGA封裝的字體，不能用香蕉水，在當(dāng)天的水，或溶膠水泡。關(guān)于字體的塑料BGA嚴(yán)重腐蝕軟密封這些溶劑的結(jié)果，橡膠膨脹將導(dǎo)致廢鋼堆的性質(zhì)。
3。 PCBqc方法
例如，要更換998處理器，拆卸處理器可能會(huì)發(fā)現(xiàn)果嶺費(fèi)錫層剝離現(xiàn)象，復(fù)位處理器目前的故障發(fā)生后，移動(dòng)電話，觸摸感應(yīng)鍵盤字符處理器。處理器阻焊以下原因必須被銷毀，新的處理器有一個(gè)焊接短路。
這種現(xiàn)象拆998處理器，是非常普遍，主要是因?yàn)橛凶銐虻臅r(shí)間飽和的溶劑，不被淋濕。此外，CPU被刪除，用熱風(fēng)吹面，而處理器的所有部件夾緊面是充分挖掘，因此要防止板焊接剝離和斷腳是一個(gè)很好的預(yù)防作用。
如果“掃蕩”的現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致廠家找一個(gè)專門的焊料（俗稱“綠油”之稱）中的“清洗”的地方使用，而稍干，用烙鐵焊接電路板有一點(diǎn)要焊接打開一個(gè)新的處理器。此外，我們的市場(chǎng)購(gòu)買處理器的原包裝上的球很容易造成短路，而我們用薄板廠小球。球可以采取刪除原來(lái)的，重新廠錫，然后下載到板，因?yàn)樗麄儾粌A向于短路。
4。焊點(diǎn)斷腿zl
許多移動(dòng)電話不注意，因?yàn)樗さ虿鹦?，它可能?huì)導(dǎo)致下一個(gè)斷腿BGA芯片電路板的焊點(diǎn)。此時(shí)，電路板應(yīng)該首先放在顯微鏡下，以確定空腿，這實(shí)在是壞了。如果你只看到了“鳥巢”附近的電纜底部光滑無(wú)
路的延伸，它是空的腿不能不在乎附近的延伸或撕裂毛刺底部斷腿，它不是空的腿，與按照下列方法來(lái)糾正。
（1）連接
在接下來(lái)的延長(zhǎng)線的斷點(diǎn)，你可以用小刀輕輕刮行旁邊一點(diǎn)點(diǎn)，花足夠的絲錫（漆包線不宜過(guò)薄或過(guò)厚，過(guò)薄，然后重新安裝兩個(gè)BGA - IC可以輕松地移動(dòng)當(dāng)線的一端位）焊接就行站旁的一端延伸到斷點(diǎn)的位置;
對(duì)于夾心板去休息顯微鏡下可以使用，打破針，輕輕地掏挖，挖根強(qiáng)調(diào)休息后，我們仔細(xì)焊接與短絲。具有良好的行的所有控制點(diǎn)，輕輕地放在BGA IC焊接。
（2）飛行路線的方法
要連接的方法很難使用斷點(diǎn)，全線獲取信息和一個(gè)比較正常的方法來(lái)確定其中的板網(wǎng)關(guān)，然后用很細(xì)的導(dǎo)線焊接到BGA芯片焊球適當(dāng){dy}。焊接方法是錫球BGA - IC -朝上的存在，采取了熱空氣加熱槍，其中一球結(jié)束時(shí)，接好線，放置在沿線的差距球?qū)е罗D(zhuǎn)向相反的IC與耐熱標(biāo)簽固定準(zhǔn)備焊接。仔細(xì)焊接，IC冷卻，然后導(dǎo)致了預(yù)焊接線，以找到一個(gè)好去處。
（3）球法
因?yàn)闆](méi)有線，圍繞斷點(diǎn)延伸，我們用顯微鏡下針挖看的亮點(diǎn)以后小心，挖過(guò)，{zh1}一點(diǎn)點(diǎn)，當(dāng)我們廠的錫焊膏在上面使用，具有小巧精致，吹成一團(tuán)吹風(fēng)機(jī)，如果球會(huì)不會(huì)脫落略用小刷子或面板數(shù)據(jù)的測(cè)量證實(shí)，確實(shí)是聯(lián)系在一起的。廣告多做一點(diǎn)球，如果做的太過(guò)于BGA - IC芯片焊接在電路板上將在球的球吸引過(guò)去，前功盡棄。
5。安理會(huì)方法水泡