華為海思K3方案的出現(xiàn)讓山寨智能手機(jī)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)上大放異彩,而隨后的聯(lián)發(fā)科MTK 6516方案后來居上,把國產(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng)推到浪尖,直接把華為海思K3方案原有的國產(chǎn)智能手機(jī)搶占了,還把自己原來的普通山寨手機(jī)市場(chǎng)升級(jí)到智能手機(jī)市場(chǎng)。不過螳螂捕蟬,黃雀在后,現(xiàn)在MTK方案的智能手機(jī)也遭遇對(duì)手,國際知名芯片商高通放出搶奪低端市場(chǎng)的7227方案,該方案集成ARM11處理器,主頻600M,集成ATI圖像處理器,支持OPENGL1.0以及以上版本,并且支持WCDMA/HSDPA/HSUPA聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò),山寨智能手機(jī)廠商,緊鑼密鼓,已經(jīng)開發(fā)出一款搭載Android 2.1操作系統(tǒng),2.8吋QVGA屏幕并且支持聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)的低端國產(chǎn)山寨智能手機(jī)!
看看該款高通7227方案的國產(chǎn)智能手機(jī)的正面照,簡(jiǎn)約流暢但不簡(jiǎn)單,因?yàn)槭嵌ㄎ坏投藝a(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng),所以采用了2.8英寸的QVGA屏幕,雖然如此,但是在低端智能手機(jī)市場(chǎng)也已經(jīng)是佼佼者了。
我們?cè)倏纯催@款采用高通7227方案的國產(chǎn)智能手機(jī)的頂部結(jié)構(gòu),一個(gè)電源鍵和一個(gè)3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口,現(xiàn)在很多大屏幕智能手機(jī),由于其粗大笨重,已經(jīng)無法掛在勃子上,所以都不再設(shè)計(jì)掛繩孔,而該款智能手機(jī)采用的是2.8英吋的優(yōu)勢(shì)就發(fā)揮出來了,小巧玲瓏,適合女生使用,特意設(shè)計(jì)了一個(gè)掛繩孔。
這款采用高通7227方案的山寨智能手機(jī)采用了時(shí)尚觸摸式按鍵,反應(yīng)很靈敏。而掛機(jī)鍵和接聽鍵則為了更容易操作,所以采用實(shí)體按鍵,不過這樣也不失美感,看上去非常整潔實(shí)用。
這款采用高通7227方案的山寨智能手機(jī)的機(jī)身右側(cè)是音量鍵和USB接口。最差的設(shè)計(jì)可能就是USB接口沒有塑膠蓋的保護(hù),極容易被灰塵污染。
這款采用高通7227方案的山寨智能手機(jī)的機(jī)身左側(cè)就非常干凈利落,什么按鍵也沒有,還有我們從這個(gè)側(cè)面可以看到該款機(jī)器的機(jī)身邊緣是采用iPhone 3Gs和之前的iPhone版本的方式,弧形削邊,符合人體工程學(xué),手感很好,而且讓整個(gè)機(jī)身看起來不會(huì)那么呆板。
這款采用高通7227方案的山寨智能手機(jī)像其實(shí)的國產(chǎn)智能手機(jī)一樣,支持TF卡擴(kuò)展,但是擴(kuò)展卡槽在電池倉內(nèi),所在無法熱插拔。而SIM卡槽則在攝像頭左下角。
后蓋采用的是磨砂質(zhì)感的塑料后感,手感還是相當(dāng)不錯(cuò),防滑也做得很好,不過要小心尖銳物體刮花機(jī)器哦。
告訴大家一個(gè)好消息,現(xiàn)在有一家國產(chǎn)智能手機(jī)廠商正在研發(fā)采用高通7227方案4.3英寸電容屏的Android強(qiáng)機(jī),配備500萬像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭,預(yù)計(jì)11月份上旬可以面市,敬請(qǐng)期待。
參考文獻(xiàn):
高通(Qualcomm) MSM7227 CPU小檔案
全新的Mobile Station
Modem MSM7227芯片組主要用于支持低于150美元的高性能智能
手機(jī)。MSM7227解決方案采用HSDPA/HSUPA技術(shù)在3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸,提供先進(jìn)的處理性能和豐富的多媒體功能。該芯片組同時(shí)還支持所有{lx1}的手機(jī)
操作系統(tǒng),包括
android、Symbian
S60、Windows Mobile和BREW移動(dòng)平臺(tái)。
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁阿力克斯.卡圖贊表示:“我們看到了將當(dāng)前智能手機(jī)的{zj0}性能推向大眾市場(chǎng)的重要商機(jī)。高通新推出的MSM7227芯片組為制造商提供了頗具吸引力的性價(jià)組合,可以再次使用之前MSM7xxx系列產(chǎn)品的軟件,同時(shí)支持行業(yè){lx1}的手機(jī)操作系統(tǒng)。”
全新的MSM7227芯片組擁有包括浮點(diǎn)運(yùn)算單元的600MHz應(yīng)用處理器、320MHz應(yīng)用DSP、400MHz 調(diào)制解調(diào)處理器、硬件加速3D圖形處理器、集成藍(lán)牙2.1和GPS,800萬像素?cái)z像頭,支持30fps WVGA視頻編碼、解碼及顯示。由于與之前軟件特性幾乎wq相同且封裝管腳布局非常相似,所以已經(jīng)采用高通MSM7xxx系列芯片組的廠商可以很容易地遷移到MSM7227平臺(tái)。MSM7227芯片組封裝尺寸為12毫米×12毫米,功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
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