在PCB行業(yè),通孔的銅厚是衡量產(chǎn)品可靠性的生命線。手持式電渦流孔銅測試儀作為關(guān)鍵的質(zhì)檢工具,其測量的準確性和探頭的使用壽命直接關(guān)系到成本控制與質(zhì)量穩(wěn)定。一位細心的客戶提出的問題,恰恰點破了問題的核心:“為了測試更準確,探針是應(yīng)該貼著孔壁,還是放在孔中間?”
理解原理是正確操作的基礎(chǔ)。我們的手持式孔銅測試儀采用電渦流測試技術(shù):
激發(fā):探頭釋放出高頻電磁場。
感應(yīng):當磁場靠近孔壁銅層時,會在導(dǎo)體表面感應(yīng)出渦流。
反饋:該渦流又會產(chǎn)生一個反向磁場,反作用于探頭,改變其電氣參數(shù)。
計算:儀器通過精密計算這些參數(shù)的變化量,即可精準反推出銅層厚度。
技術(shù)優(yōu)勢:
不受內(nèi)層線路影響,專為測量多層板孔銅而設(shè)計。
可穿透薄保護層(如錫、錫/鉛),直接測量底層銅厚。
內(nèi)置溫度補償,即使面對剛從電鍍槽取出的熱板,也能保證讀數(shù)穩(wěn)定。
針對開篇的問題,我們給出明確答案:
探針必須穩(wěn)定地接觸孔壁。將探針懸在孔中間是錯誤的操作。
原因分析:
符合校準模型:儀器在校準時,建立的是探頭與一個穩(wěn)定、平整金屬表面的對應(yīng)關(guān)系。只有讓探頭穩(wěn)定接觸孔壁,才符合這一原始模型,測得的數(shù)據(jù)才真實可信。
避免信號失真:若探頭懸空,電磁場會與整個環(huán)形孔壁相互作用,測得的是一個“綜合平均值”。此數(shù)值通常會虛高,極易掩蓋孔壁局部鍍銅不足的缺陷,帶來巨大的質(zhì)量風險。
保證數(shù)據(jù)重復(fù)性:“懸空”無法統(tǒng)一,數(shù)據(jù)波動大;“接觸”是一個可標準化的動作,能確保不同人員、不同時間測得的數(shù)據(jù)具有一致性和可比性。
黃金準則:校準與測量,手法必須一致! 在校準和建檔時如何操作(穩(wěn)定接觸孔壁),在實際測量中就必須嚴格復(fù)現(xiàn)同一操作。
探頭是儀器的核心耗材,規(guī)范使用是控制成本的關(guān)鍵。
守則一:防化學腐蝕——保持干燥
風險:PCB板殘留的電鍍、清洗*水大多具有強腐蝕性,會直接侵蝕探頭端部的精密金屬鍍層,造成損傷。
措施:測量前,務(wù)必確認板材及孔內(nèi)干燥、無任何*水殘留。對于濕板,必須經(jīng)過徹底的烘干或清潔處理。
守則二:防物理磨損——嚴守孔徑底線
風險:探頭表面的保護鍍層異常精密且脆弱。強行插入過小孔徑(如小于 0.899mm)的孔中,會與孔壁發(fā)生劇烈刮蹭,導(dǎo)致鍍層磨損或劃傷。
措施:
測量前嚴格篩選,只測試符合最小孔徑要求的孔。
操作時動作輕柔,遇明顯阻力立即停止,切勿使用蠻力。
守則三:日常精心維護
妥善存放:使用后立即放回專用保護盒。
定期清潔:用柔軟的無塵布輕輕擦拭探頭端部。
防止摔落:避免任何形式的碰撞,以防內(nèi)部精密線圈損壞。
精準的孔銅數(shù)據(jù)源于統(tǒng)一、規(guī)范的操作手法,而長久的設(shè)備壽命則來自一絲不茍的精心維護。將“穩(wěn)定接觸孔壁”作為標準動作,并嚴格遵守探頭的使用與保養(yǎng)規(guī)范,是我們保障產(chǎn)品質(zhì)量、控制運營成本的堅實雙翼。