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TDR阻抗檢測方法分類以及選擇

作者:班通科技(廣東)有限公司 來源:sqwbamtone 發(fā)布時間:2025-10-21 瀏覽:1


從專業(yè)實踐來看,這些方法主要從測量模式、校準層級探頭連接三個維度進行劃分。


1. 按測量模式分類

這是最核心的分類方式,直接決定了測量原理和設(shè)備要求。

a) 單端TDR測量

  • 原理:儀器通過一個信號通道,向被測件發(fā)送一個快速階躍信號,并測量從同一端口返回的反射信號。通過分析反射電壓與入射電壓的比率來計算阻抗。

  • 系統(tǒng)阻抗:通常以50Ω系統(tǒng)為參考。當(dāng)傳輸線阻抗為50Ω時,無反射;大于50Ω則產(chǎn)生正反射(波形上沖),小于50Ω則產(chǎn)生負反射(波形下沖)。

  • 適用場景

    • 單端傳輸線(如微帶線、帶狀線)的特性阻抗測量。

    • 快速排查阻抗不連續(xù)點的位置(如過孔、短樁、連接器)。

  • 優(yōu)點:連接簡單,直觀易懂。

  • 缺點:對于差分結(jié)構(gòu),單端測量會激發(fā)共模信號,且無法直接反映差分阻抗的真實情況。

b) 差分TDR測量

  • 原理:這是現(xiàn)代高速差分總線(如USB、PCIe、HDMI)測試的標準方法。儀器需要具備兩個或多個高度同步的TDR通道,向差分對的兩條線發(fā)送極性相反、時間對齊的階躍信號。

  • 真差分TDR:如您提供的資料中提到的“真差分寬帶取樣技術(shù)”,它能模擬真實差分信號的傳輸場景,直接測量差分阻抗 和共模阻抗。

  • 適用場景

    • 所有差分對的特性阻抗測試。

    • 評估差分對的對稱性(Skew)。

  • 優(yōu)點:能準確測量差分性能,結(jié)果真實可靠。

  • 缺點:對儀器通道同步性和探頭對稱性要求極高,設(shè)備和校準更復(fù)雜。


2. 按校準與精度分類

校準是保證TDR測量精度的生命線。

a) 響應(yīng)校準

  • 原理:僅對TDR系統(tǒng)的反射響應(yīng)進行簡單校準,通常只包含開路、短路校準。它移除了系統(tǒng)本身的一些誤差,但精度有限。

  • 適用場景:對精度要求不高的快速驗證和故障定位。

b) 增強響應(yīng)校準

  • 原理:在響應(yīng)校準的基礎(chǔ)上增加一個負載校準。這是最常見的TDR校準方法,能有效提高阻抗測量的精度。

  • 適用場景:絕大多數(shù)PCB板和電纜的阻抗測試,能夠滿足工業(yè)標準(如±1-2%的精度)。

c) 矢量誤差校準

  • 原理:這是高級別的校準,類似于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的SOLT(短路-開路-負載-直通)校準。它通過一個校準件,建立完整的誤差模型,可以同時校準反射和傳輸響應(yīng)。

  • 適用場景

    • 對精度要求極高的研發(fā)和計量領(lǐng)域。

    • 需要將TDR數(shù)據(jù)與頻域S參數(shù)進行轉(zhuǎn)換時。

  • 優(yōu)點:能獲得高的測量精度。

  • 缺點:校準過程復(fù)雜、耗時,且需要高精度的校準件。

(您提供的資料中提到的“開機自動校準”和“高精度多點校準”技術(shù),正是為了解決傳統(tǒng)校準復(fù)雜、易漂移的問題,將矢量校準的精度與便捷性結(jié)合,是儀器的一大技術(shù)亮點。)


3. 按探頭與連接方式分類

連接方式直接引入的寄生參數(shù)會嚴重影響高頻測量結(jié)果。

a) 同軸電纜連接

  • 方法:使用高頻同軸電纜和標準的連接器(如SMA、2.92mm)直接連接到被測件。

  • 適用場景:帶有標準連接器的電纜、連接器或測試夾具。

  • 注意:電纜本身的相位穩(wěn)定性和損耗會影響測量。

b) 探頭點測

  • 方法:使用高頻探頭直接接觸PCB板上的測試點。這是板內(nèi)測試最常用的方法。

  • 探頭類型

    • Pogo-Pin 探頭:用于測試專用的阻抗測試條。

    • 微波探頭:用于直接點測板內(nèi)微帶線/帶狀線,具有極小的寄生電感和電容。

  • 適用場景

    • PCB板內(nèi)阻抗線的直接測量。

    • IC封裝和晶圓級測量。

  • 關(guān)鍵挑戰(zhàn):探頭的接地環(huán)路、寄生參數(shù)和接觸一致性對結(jié)果影響巨大,需要精湛的操作技巧。

(您資料中提到的“標配微帶探頭和可調(diào)探頭”正是為此類應(yīng)用設(shè)計,旨在簡化操作并保證接觸的可靠性。)

標準測試流程概要

無論采用何種方法,一個專業(yè)的TDR測試通常遵循以下流程:

  1. 準備與設(shè)置

    • 根據(jù)被測件選擇單端或差分模式。

    • 選擇并安裝合適的探頭或電纜。

    • 設(shè)置TDR階躍信號的上升時間(與分辨率直接相關(guān),上升時間越短,分辨率越高)。

  2. 校準

    • 執(zhí)行與測量精度要求相匹配的校準(如增強響應(yīng)校準)。

    • 校準面應(yīng)盡可能靠近被測件,以排除測試夾具的影響。

  3. 測量

    • 連接被測件,發(fā)送TDR信號。

    • 在儀器屏幕上觀察波形,找到平坦的阻抗區(qū)域進行讀數(shù),并定位不連續(xù)點。

  4. 數(shù)據(jù)分析

    • 阻抗讀數(shù):在波形平穩(wěn)區(qū)域讀取平均阻抗值。

    • 不連續(xù)性分析:分析反射峰/谷的位置(計算故障點距離)和幅度(評估阻抗失配的嚴重程度)。

    • 合格判定:將測量結(jié)果與設(shè)計規(guī)格(如50Ω±10%)進行比對。

鄭重聲明:資訊 【TDR阻抗檢測方法分類以及選擇】由 班通科技(廣東)有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.cqwqw.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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