25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問題,另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式,這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案,或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開用戶體驗(yàn)不談,從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來(lái)講,自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年,蘋果公司ceo庫(kù)克曾回應(yīng)蘋果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)一事,稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對(duì)于蘋果而言,將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里,是一直以來(lái)堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外,蘋果目前還與臺(tái)灣廠商合作開發(fā)micro led面板,并且將來(lái)還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件,蘋果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨,另一方面,則是為了提高自己的議價(jià)能力,擴(kuò)大利潤(rùn)。前段時(shí)間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了,出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則,反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想,高通5nm芯片按理來(lái)說(shuō)應(yīng)該命名為驍龍875,成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說(shuō)明該款芯片的,確實(shí)從驍龍888的性能來(lái)看,1大核+3大核+4小核的搭配,尤其是一大核更是,這也成為驍龍888的決勝存在,整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000?;厥誘AIYO/太誘進(jìn)口IC 回收英飛凌芯片回收maxim/美信信號(hào)放大器回收silergy網(wǎng)口IC芯片回收infineon發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收adi計(jì)算機(jī)芯片回收semtech網(wǎng)口IC芯片回收安森美驅(qū)動(dòng)IC 回收威世降壓恒溫芯片回收NXP汽車電腦板芯片回收PARADE譜瑞手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收中芯汽車主控芯片回收MICRON/美光BGA芯片回收艾瓦特穩(wěn)壓器IC 回收飛思卡爾MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收silergy邏輯IC 回收鑫華微創(chuàng)WIFI芯片回收WINBOND華邦MCU電源IC 回收MARVELLWIFI芯片回收PARADE譜瑞車充降壓IC 回收silergy穩(wěn)壓器IC 回收GENESIS起源微電源管理IC 回收intel路由器交換器芯片