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眾所周知，DIP插件后焊加工是pcba貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質量直接影響到pcba板的功能屬性，所以很有必要對DIP插件流程多加關注。DIP插件的前期準備工作比較多，其基本流程是先對電子元器件進行加工，工作人員根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規(guī)格是否正確，根據PCBA樣板進行生產前預加工，步驟是利用各種相關設備（自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備）進行加工。
DIP插件加工需要注意以下要點：
1.整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差??；
2.插件時，元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
3.零件需要利用治具成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起；
4.貼高溫膠紙，對需要保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須做后焊的電子元器件進行封堵；
5.PCBA加工在進行DIP插件工藝時，工作人員必須佩戴防靜電手環(huán)、防靜電手套，穿防靜電鞋，頭戴防靜電帽，防止發(fā)生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，DIP插件時按順序有序進行，要認真仔細不能出差錯；
6.對于插裝好的元器件，要進行仔細檢查，是否插錯、漏插；
7.對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行焊接處理，牢固元器件；
8.拆除高溫膠紙，然后進行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
9.檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修；
10.然后是后焊工序，因為有的元器件根據工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工來完成。
焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試前先確認設備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規(guī)定，測試工具是否符合機種規(guī)格，如有異常及時聯絡相關人員。測試PCBA板各功能是否正常，若異常則要進行維修再測試處理。
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