眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為平板電腦、通訊網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、工控電子、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)電子、智能穿戴等電子產(chǎn)品的主板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù)，相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將電子元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將電子元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接?，F(xiàn)在，SMT技術(shù)被譽(yù)為電子裝聯(lián)領(lǐng)域的一場革命。本篇文章為您介紹PCBA加工的工藝流程，請(qǐng)跟隨小編一起來了解一下吧。
PCBA加工工藝流程詳解：
PCBA加工的工藝流程如圖所示
{dy}步：焊膏印制
??使用的設(shè)備為全自動(dòng)視覺錫膏絲印機(jī)，采用鋼網(wǎng)印制，刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。
第二步：涂敷粘結(jié)劑（點(diǎn)紅膠）
??這是一道可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
??第三步：元件貼裝（SMT貼片）
??該工序是用自動(dòng)化的SMT貼片機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印制電路板上。
??第四步：焊前與焊后檢查
??電子組件在通過回流焊爐前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝完好及位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件在進(jìn)入下一個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)有誤焊點(diǎn)缺陷及其它質(zhì)量缺陷。
??第五步：回流焊
??將電子元件安放在焊料上之后，采用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成電子元器件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
??第六步：元件插裝（DIP插件）
??對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕、開關(guān)和金屬端電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
??第七步：波峰焊
??波峰焊主要用來焊接通孔插裝類電子元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時(shí)，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。
??第八步：清洗
??可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水氣相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性及人體健康，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
??第九步：維修
??這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有瑕疵的電子元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊（Touch up）、重工（Rework）和修理（Debug）3種。
??第十步：電氣測試
??電氣測試主要包括ICT在線測試和FCT功能測試。在線測試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
??第十一步：品質(zhì)管理
??品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況，保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。
??第十二步：組件包裝及抽樣檢查
電子組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中的產(chǎn)品的高品質(zhì)。
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