1、增加PCB的厚度。 如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。 如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過(guò)爐治具來(lái)支撐并強(qiáng)化板子過(guò)爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。
4、在電路板上灌Epoxy膠。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對(duì)應(yīng)的電路板背面灌膠,來(lái)強(qiáng)化其抗應(yīng)力的能力。
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