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| 公司名稱： | 深圳金田電子有限公司 去百度搜索 深圳金田電子有限公司 更多信息 |
| 在線聯(lián)系： | 立即在線聯(lián)系 86-755-25676112 （立即咨詢） 【信息有誤，我要修改】 |
| 法人： | — |
| 職位： | 市場(chǎng)部CEO |
| 電話： | 86-755-25676112 |
| 傳真： | 86-755-25676112 |
| 郵編： | — |
| 企業(yè)類型： | 有限責(zé)任公司 |
| 注冊(cè)金額： | 人民幣100萬(wàn) |
| 經(jīng)營(yíng)方式： | 生產(chǎn)加工 |
| 主營(yíng)行業(yè)： | 電子產(chǎn)品包裝 |
| 主營(yíng)產(chǎn)品： | IC托盤 防靜電 高溫板 BGA封裝 QFN封裝 QFP封裝 MPPO MPPE MPSU |
| 職工人數(shù)： | 101 - 200 人 |
| 銷售額： | 人民幣 1000 萬(wàn)元/年 - 2000 萬(wàn)元/年 |
| 成立時(shí)間： | 2006 |
| 公司網(wǎng)址： | http://www.cqwqw.cn/huangye/4282228 |
| 行業(yè)/區(qū)域： | 工控系統(tǒng)及裝備 廣東省-深圳市 |
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