第1章 半導體IP授權市場概述
    1.1 半導體IP授權市場概述
    1.2 不同產品類型半導體IP授權分析
        1.2.1 中國市場不同產品類型半導體IP授權規(guī)模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.2.2 軟核
        1.2.3 硬核
        1.2.4 固核
    1.3 從不同應用，半導體IP授權主要包括如下幾個方面
        1.3.1 中國市場不同應用半導體IP授權規(guī)模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.3.2 汽車
        1.3.3 工業(yè)
        1.3.4 消費電子
        1.3.5 通信
        1.3.6 醫(yī)療
        1.3.7 航空航天和國防
        1.3.8 其他
    1.4 中國半導體IP授權市場規(guī)?，F(xiàn)狀及未來趨勢（2020-2031）

第2章 中國市場主要企業(yè)分析
    2.1 中國市場主要企業(yè)半導體IP授權規(guī)模及市場份額
    2.2 中國市場主要企業(yè)總部及主要市場區(qū)域
    2.3 中國市場主要廠商進入半導體IP授權行業(yè)時間點
    2.4 中國市場主要廠商半導體IP授權產品類型及應用
    2.5 半導體IP授權行業(yè)集中度、競爭程度分析
        2.5.1 半導體IP授權行業(yè)集中度分析：2024年中國市場Top 5廠商市場份額
        2.5.2 中國市場半導體IP授權第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
    2.6 新增投資及市場并購活動

第3章 主要企業(yè)簡介
    3.1 ARM
        3.1.1 ARM公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.1.2 ARM 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.1.3 ARM在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.1.4 ARM公司簡介及主要業(yè)務
    3.2 新思科技
        3.2.1 新思科技公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.2.2 新思科技 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.2.3 新思科技在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.2.4 新思科技公司簡介及主要業(yè)務
    3.3 Imagination
        3.3.1 Imagination公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.3.2 Imagination 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.3.3 Imagination在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.3.4 Imagination公司簡介及主要業(yè)務
    3.4 楷登電子
        3.4.1 楷登電子公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.4.2 楷登電子 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.4.3 楷登電子在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.4.4 楷登電子公司簡介及主要業(yè)務
    3.5 CEVA
        3.5.1 CEVA公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.5.2 CEVA 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.5.3 CEVA在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.5.4 CEVA公司簡介及主要業(yè)務
    3.6 芯原微
        3.6.1 芯原微公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.6.2 芯原微 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.6.3 芯原微在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.6.4 芯原微公司簡介及主要業(yè)務
    3.7 萊迪思半導體
        3.7.1 萊迪思半導體公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.7.2 萊迪思半導體 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.7.3 萊迪思半導體在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.7.4 萊迪思半導體公司簡介及主要業(yè)務
    3.8 Sonics
        3.8.1 Sonics公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.8.2 Sonics 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.8.3 Sonics在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.8.4 Sonics公司簡介及主要業(yè)務
    3.9 Rambus
        3.9.1 Rambus公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.9.2 Rambus 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.9.3 Rambus在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.9.4 Rambus公司簡介及主要業(yè)務
    3.10 eMemory
        3.10.1 eMemory公司信息、總部、半導體IP授權市場地位以及主要的競爭對手
        3.10.2 eMemory 半導體IP授權產品及服務介紹
        3.10.3 eMemory在中國市場半導體IP授權收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.10.4 eMemory公司簡介及主要業(yè)務

第4章 中國不同產品類型半導體IP授權規(guī)模及預測
    4.1 中國不同產品類型半導體IP授權規(guī)模及市場份額（2020-2025）
    4.2 中國不同產品類型半導體IP授權規(guī)模預測（2026-2031）

第5章 不同應用分析
    5.1 中國不同應用半導體IP授權規(guī)模及市場份額（2020-2025）
    5.2 中國不同應用半導體IP授權規(guī)模預測（2026-2031）

第6章 行業(yè)發(fā)展機遇和風險分析
    6.1 半導體IP授權行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅動因素
    6.2 半導體IP授權行業(yè)發(fā)展面臨的風險
    6.3 半導體IP授權行業(yè)政策分析
    6.4 半導體IP授權中國企業(yè)SWOT分析

第7章 行業(yè)供應鏈分析
    7.1 半導體IP授權行業(yè)產業(yè)鏈簡介
        7.1.1 半導體IP授權行業(yè)供應鏈分析
        7.1.2 主要原材料及供應情況
        7.1.3 半導體IP授權行業(yè)主要下游客戶
    7.2 半導體IP授權行業(yè)采購模式
    7.3 半導體IP授權行業(yè)開發(fā)/生產模式
    7.4 半導體IP授權行業(yè)銷售模式

第8章 研究結果

第9章 研究方法與數據來源
    9.1 研究方法
    9.2 數據來源
        9.2.1 二手信息來源
        9.2.2 一手信息來源
    9.3 數據交互驗證
    9.4 免責聲明