利鼎低粘度阻燃灌封膠 環(huán)氧樹脂電路板絕緣密封膠 電子防水密封材料
利鼎低粘度常溫固化電子灌封膠環(huán)氧樹脂絕緣密封膠LD-202-8
一、產(chǎn)品介紹
LD-202-8電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，粘度低、耐溫高，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產(chǎn)品特點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填縫、工藝品粘接等。
四、使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序，全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
五、技術(shù)參數(shù)：
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混合前物性（25℃，65％RH）
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組分
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A
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B
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顏 色
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黑、黃、紅
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棕黃色液體
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粘 度 (cps)
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8000-12000
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50－150
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比 重
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1.70-1.75
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0.98-1.05
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 100:（25-20）
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顏 色
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黑、黃、紅
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混合后粘度(CPS)
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2000-3000
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操作時間 (min)
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15～40
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初固時間（h）
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2～6
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全硬化時間 (h)
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24
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固化7 d，25℃，65％RH
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硬 度 ( Shore D )
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75-85
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線收縮率（％）
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0.1
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使用溫度范圍（℃）
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－40～120
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體積電阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介電強度（KV/mm）
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≥20
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)）
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0.6-1.0
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拉伸強度Kgf/cm2
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1.6
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斷裂伸長率 ( % )
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0.8
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六、注意事項:
（1）凝膠時間的調(diào)整：
改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實際情況需要在±5%范圍內(nèi)調(diào)整。
（2）關(guān)于混膠：
1、A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。
2、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。
3、采用手動方式進行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組分膠料充分接觸B組分）。
（3）灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
（4）樹脂膠A料和固化劑B料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
（5）本品屬非危險品，但勿入口和眼。
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