1.    積和尺寸：

3.1標(biāo)稱內(nèi)容積(L)：2800L

3.2標(biāo)稱內(nèi)箱尺寸（mm）：W2000×D1200×H1200

3.3 標(biāo)稱外箱尺寸（mm）：W2300×D2170×2250mm（參考）

2.    性能：

4.1 測試環(huán)境條件：

   設(shè)備四周氣流暢通，無高濃度粉塵，無腐蝕性或易燃易爆性氣體

環(huán)境溫度：5～35℃

相對濕度：≤85%RH

4.2測試方法：

    4.2.1 溫度范圍：-40℃～+120℃

    4.2.2 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

    4.2.3 溫度偏差：± 2.0℃

    4.2.4 溫度變化速率：

4.2.4.1由+25℃升至+120℃約需30分鐘(空載時(shí))

4.2.4.2由+25℃降至-40℃約需65分鐘(空載時(shí)）

          以上指標(biāo)均為箱內(nèi)無試樣負(fù)載情況下測試（有特殊說明者除外）。

    4.2.7 滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1.  GB2423.22－2002          試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法

2. GB-T2423.3-2006（IEC6008-2-78-2001） 試驗(yàn)cab：恒定溫度試驗(yàn)方法  

3.  GJB150.3A－2009           高溫試驗(yàn)方法

4.  GJB150.4A－2009            低溫試驗(yàn)方法

5. GJB150.9A-2009              溫度試驗(yàn)方法

6.  GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

7. GBT 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

8. GBT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005交變濕熱方法

9. GB-T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/ 組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

10. GB-T10586-2006溫度試驗(yàn)箱技術(shù)條件

11．GBT 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件12.GB2423.34－1986電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A/ZD：溫度/ 組合循環(huán)試驗(yàn)