固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

PCB板設(shè)計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個PCB拼起來，才能更好的生產(chǎn)

2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費(fèi)。

3.拼版無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊都能顯著提效率。