RC-CU200堿銅工藝
堿銅工藝特點：
CU200堿銅是我公司引進國外技術(shù){zx1}研制出來的的新一代堿銅新工藝，其特點如下：
1.無需qing化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強
2.鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
3.鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
堿銅溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件    掛鍍           滾鍍 
 純水             500毫升/升     560毫升/升 
RC-CU200A         400 毫升/升    350毫升/升 
RC-CU200B         100毫升/升     90毫升/升 
RC-CU200C         1-5毫升/升     1-5毫升/升 
pH值              9.5(9.0-10)     9.5(9.0-10) 
溫度              50(40-60) ℃    50(40-60) ℃ 
Dk(A·dm-2)       1(0.5-1.5)      0.6(0.1-0.9) 
SA:SK             1.5:1            1.5:1 
陽極             軋制高純銅板     軋制高純銅板 
時間                2－5分鐘       20－30分鐘 
攪拌        陰極移動或空氣攪拌(視情況)  陰極移動或空氣攪拌(視情況) 
過濾              連續(xù)過濾          連續(xù)過濾 
堿銅鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
4.鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌。
5.用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
6.加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
7.加熱至工作溫度，試鍍。
堿銅鍍液的控制與維護
8.200A電鍍濃縮液為基礎基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
9.200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。
10.鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
11.陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，{zh0}用尼龍袋，并連續(xù)過濾鍍液。
12.應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。
堿銅鍍液中銅的分析
13. 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
14.加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水1OmL，溶液為清澈深蘭色，加水6OmL，搖勻。
15.加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
16.用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
堿銅環(huán)保與安全
17.為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明。
堿銅質(zhì)保
18.我公司為產(chǎn)品質(zhì)量提供在有效的法律范圍內(nèi)的責任擔保。
19.顧客對產(chǎn)品進行再包裝后的產(chǎn)品質(zhì)量不在我公司的質(zhì)保范圍內(nèi)。
20.在使用時，無論顧客有任何問題，本公司技術(shù)人員將隨時解答。
堿銅產(chǎn)品顏色及包裝
21.200A為藍色液體，用塑料桶包裝。包裝規(guī)格為25kg/桶。
22.200B為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規(guī)格為25kg/桶。
23.200C為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規(guī)格為25kg/桶。