影響粘接效果的因素

施膠工藝應(yīng)該說還是很重要的。它要求材料具有可粘接性，像其它粘接劑一樣，有3個因素會影響粘接效果：用膠量、SMD和PCB。

東莞市佐研電子材料有限公司與國內(nèi)zm院校進行廣泛技術(shù)交流和合作，不斷創(chuàng)新，為公司推陳出新提供了有力的技術(shù)保障。經(jīng)過多年不懈努力鉆研，成功研發(fā)觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業(yè)。

紅膠的選擇和使用  

（1） 由于不是點膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對紅膠的觸變指數(shù)和粘度有一定要求，如果觸變指數(shù)和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現(xiàn)象，這樣會有部分IC的本體粘不上紅膠而備掉。（參觸變指數(shù)：4－5；參粘度：（2－6）x1000000）  

（2） 粘在線路板上未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉或用紅膠專用清洗劑清洗。  （3） 將未開口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃的干燥處，存儲期為6個月（以bao裝外出廠日期為準(zhǔn)）。使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，回溫24小時以上。  

（4） 選擇固化時間為：90－120秒，而固化溫度在150度左右較好。  

（5） 要有良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩(wěn)定性。

SMT貼片紅膠元件孔徑和焊盤設(shè)計

（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。

（2） 高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。

波峰焊工藝對元器件和印制電路板的基本要求

  （1） 應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象。

  （2） 基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。

  （3） 線路板翹曲度小于0.8-1.0%