(4)選擇焊絲

一般選用301純鋁焊絲及311鋁硅焊絲。

(5)選取焊接方法和參數(shù)

一般以左焊法進行,焊炬和工件成60°角。焊接厚度15mm以上時,以右焊法進行,焊炬和工件成90°角。

焊接壁厚在3mm以上時,開V形坡口,夾角為60°～70°,間隙不得大于1mm,以多層焊完成。壁厚在1.5mm以下時,不開坡口,不留間隙,不加填充絲。焊固定管子對接接頭時,當管徑為200mm,壁厚為6mm時,應采用直徑為3～4mm的鎢極,以220～240A的焊接電流,直徑為4mm的填充焊絲,以1～2層焊完。

根據(jù)經(jīng)驗,在鋁及鋁合金焊接時,應選擇其適用的焊接參數(shù)。

新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相稱于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術(shù)所在，已獲得UL認證。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等

以其輕、良好的導電和導熱性能、高反射性和耐氧化而被廣泛使用。做日用皿器的鋁通常叫“鋼精”或“鋼種”。

由于鋁的活潑性強，不易被還原，因而它被發(fā)現(xiàn)的較晚。1800年意大利物理學家伏特創(chuàng)建電池后，1808～1810年間英國化學家戴維和瑞典化學家貝齊里烏斯都曾試圖利用電流從鋁釩土中分離出鋁，但都沒有成功。