昆山遠(yuǎn)創(chuàng)自動化設(shè)備有限公司專業(yè)從事SMT周邊設(shè)備、工業(yè)自動化零組件的銷售和售后，為客戶提供專業(yè)的自動化解決方案；經(jīng)過八年的發(fā)展逐步轉(zhuǎn)型為集研發(fā)、銷售、售后為一體的研發(fā)型公司。本公司主要fu務(wù)于PCB切割機(jī),PCB曲線分板機(jī),全自動分板機(jī),程式分板機(jī),和椿切割機(jī),在線式分板機(jī)及分板機(jī)耗材，昆山全自動貼標(biāo)機(jī),在線式V-CUT分板機(jī),清洗機(jī)，軟板切割機(jī),捷智AOI.ICT.SPI,非標(biāo)自動化定制。

清潔機(jī)使用方法

電子法：

原理是:利用高頻電場改變水的分子結(jié)構(gòu)，使其防垢和除垢。當(dāng)水通過高頻電場時(shí)，其分子物理結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，原來的締合鏈狀大分wyt_dsry子，斷裂成單個(gè)水分子，水中鹽類的正負(fù)離子被單個(gè)水分子bao圍，運(yùn)動速度降低，有效碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，無法在受熱壁式管面上結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到防垢目的。同時(shí)由于水分子偶極矩增大，使其與鹽的正負(fù)離子(水垢分子吸合能力增大，使受熱面或管壁上的水垢變得松軟，容易脫落，產(chǎn)生了除垢的效果。

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電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為表.

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PCB生產(chǎn)流程：

圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸1露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸1露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)