錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。錫膏采用先進(jìn)的活性封閉技術(shù)，使活性基團(tuán)在室溫下非常穩(wěn)定，而在焊接溫度時(shí)又能迅速解除封閉，因此不但具有很強(qiáng)的活性，而且使用壽命長(zhǎng)，不易發(fā)干。錫膏的品質(zhì)問(wèn)題并非是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問(wèn)題而造成的品質(zhì)波動(dòng)，而是指由于錫膏本身的設(shè)計(jì)缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中最主要的是FLUX的設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性。錫膏品質(zhì)問(wèn)題也是造成發(fā)干的主要原因之一。
焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;
1.使用凱特萊焊錫條時(shí)印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。
2.錫膏在使用之前就被開(kāi)封了，導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開(kāi)bao裝，打開(kāi)之后就要使用完畢!!
3.錫膏硬化，在印刷的時(shí)候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會(huì)外溢。
