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深圳市恒域新和電子有限公司

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隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、BGA、CSP、DCA(芯片直接貼裝技術(shù))、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn),對貼裝技術(shù)的要求越來越高。近年來,各類自動(dòng)化貼裝機(jī)正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù),使貼裝速度和貼裝精度大大提高。目前{zg}的貼裝速度可達(dá)0.06S/Chip

元件左右;高精度貼裝機(jī)的重復(fù)貼裝精度為0.05-0.25mm;

多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距QFP、BGA和CSP以及長接插件(150Mm長)等SMD/SMC的能力。此外,現(xiàn)的貼片機(jī)在傳動(dòng)結(jié)構(gòu)(Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展);元件的對中方式(由機(jī)械向激光向全視覺發(fā)展);圖像識別(采用高分辨CCD);BGA和CSP的貼裝(采用反射加直射鏡技術(shù));采用鑄鐵機(jī)架以減少振動(dòng),提高精度,減少磨損;以及增強(qiáng)計(jì)算機(jī)功能等方面都采用了許多新技術(shù),使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。

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深圳市恒域新和電子有限公司是專業(yè)SMT貼片,COB邦定,DIP后焊fu務(wù)的加工廠。

SMT的不斷微型化和多元化,也使得以往的制造管理逐漸失去其效益,而由比重逐漸提升的制程管理所替。SMT帶來的自動(dòng)化優(yōu)勢,也使這門人人口說卻未深入理解善用的科技(自動(dòng)化科技)成為管理人員應(yīng)該鉆研的課題之一。

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早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年中期之jy及航空電子領(lǐng)域;

目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn 37Pb;共晶點(diǎn)為183℃

常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

在20世紀(jì)70年早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以LCC簡之;

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