TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制
造廠觀測(cè)報(bào)告也揭示了一批即將破土動(dòng)工的新建芯片制造廠的計(jì)劃,如TSMC14廠的第4期、可能動(dòng)工的FlashAlliance的5廠及其他。
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切割晶圓片后,開(kāi)始進(jìn)入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時(shí)打薄晶圓片并幫助釋放切割過(guò)程中積累的應(yīng)力。
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LED芯片制造商,產(chǎn)品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ),bao括藍(lán),綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開(kāi)關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)晶圓片?!∈鞘袌?chǎng)上的革新者與半導(dǎo)體的制造商,以顯著地提高固態(tài)照明,電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來(lái)提高它們的價(jià)值。公司的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵來(lái)源于公司在有氮化鎵(gan)的碳化硅(sic)方面上的材料專長(zhǎng)知識(shí),來(lái)制造芯片及成套的器件。
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