在PCB生產(chǎn)中，電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層，當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

(1)電鍍工序?qū)D形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過的電鍍鎳/金板進(jìn)行自檢，如發(fā)現(xiàn)板面有嚴(yán)重氧化和手指印的板子，轉(zhuǎn)上工序重工，同時(shí)電鍍工序應(yīng)杜絕印制板在本工序受到板面污染。

(2)圖形電鍍銅電流密度采用工藝要求的下限值，即1.8A/dm2，保證鍍銅層的光亮鍍，杜絕燒板、鍍銅層不細(xì)致的質(zhì)量問題。

(3)圖形電鍍銅后的板子，應(yīng)連續(xù)進(jìn)行電鍍鎳/金工序的加工，如后工序來不及加工，應(yīng)用烘干機(jī)清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。

電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào)，在銀上鍍金可防止變色。并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等；也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長期穩(wěn)定的零件電鍍。但由于金的價(jià)格昂貴，應(yīng)用受到一定限制。