將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET （聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

        該激光工藝屬于非接觸式加工，切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、實線、虛線、波浪 線激光工藝功能，該激光工藝設備可以對不同厚度的卷材進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性。