LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈:

    從LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成來(lái)看，從上游到下游的核心元器件主要bao括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅(qū)動(dòng)IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等，涉及到較多相關(guān)企業(yè)。

    在所有元器件中，成本占比最.高的是封裝器件，也就是燈珠，根據(jù)產(chǎn)品間距規(guī)格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來(lái)承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅(qū)動(dòng)IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等。

    應(yīng)用于顯示屏的LED發(fā)光材料有以下幾種形式：

① LED發(fā)光燈（或稱單燈） 　一般由單個(gè)LED晶片，反光杯，金屬陽(yáng)極，金屬陰極構(gòu)成，外bao具有透光聚光能力的環(huán)氧樹(shù)脂外殼?？捎靡粋€(gè)或多個(gè)（不同顏色的）單燈構(gòu)成一個(gè)基本像素，由于亮度高，多用于戶外顯示屏。

② LED點(diǎn)陣模塊 　由若干晶片構(gòu)成發(fā)光矩陣，用環(huán)氧樹(shù)脂封裝于塑料殼內(nèi)。適合行列掃描驅(qū)動(dòng)，容易構(gòu)成高密度的顯示屏，多用于戶內(nèi)顯示屏。

③ 貼片式LED發(fā)光燈（或稱SMD LED） 　就是LED發(fā)光燈的貼焊形式的封裝，可用于戶內(nèi)全彩色顯示屏，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)維護(hù)，有效克fu馬賽克現(xiàn)象。

    主要應(yīng)用于室內(nèi)領(lǐng)域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因?yàn)樾枰庸さ臒糁閿?shù)量會(huì)隨著間距縮小而呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，表貼式封裝可使用高速貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來(lái)越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢(shì)。根據(jù)我們的測(cè)算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號(hào)的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達(dá)到70%以上。

    值得注意的是，不同級(jí)別的元器件價(jià)格差距很大，可達(dá)一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價(jià)迥異，如聯(lián)誠(chéng)發(fā)的P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進(jìn)口燈珠、驅(qū)動(dòng)IC等gd元器件的產(chǎn)品，每平米售價(jià)可以達(dá)到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。