根據(jù)封裝技術(shù)的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：

   1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu)，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是亮度高，容易實(shí)現(xiàn)防水防塵。但是缺點(diǎn)也很明顯，難以實(shí)現(xiàn)高密度顯示。

   2.點(diǎn)陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點(diǎn)是平整性好，可靠性高，防護(hù)等級(jí){yx}。缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝略復(fù)雜，且對(duì)材料品質(zhì)的要求較高?？捎糜谑彝怙@示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。

   3.表貼式封裝：最.大特點(diǎn)是自動(dòng)化程度高，可直接用于SMT高速貼片機(jī)，在高密度顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中更有優(yōu)勢(shì)，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點(diǎn)是色彩一致性較好，但在防護(hù)等級(jí)上有待加強(qiáng)。

LED顯示屏技術(shù)升級(jí)方向：

    LED顯示屏不斷發(fā)展，技術(shù)也在升級(jí)，未來(lái)的LED顯示屏趨于薄型化、高功率、LED顯示屏大屏幕拼接技術(shù)越來(lái)越成熟等。隨著LED顯示屏發(fā)展時(shí)間增長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，用戶對(duì)LED顯示屏的認(rèn)識(shí)、認(rèn)知度也隨之越深，之前沒(méi)了解問(wèn)題的也逐漸展顯出來(lái)，從技術(shù)方面來(lái)講，目前我國(guó)LED顯示屏技術(shù)還是存在一些問(wèn)題。

　　一是亮度不足問(wèn)題。LED顯示屏的主要優(yōu)勢(shì)是對(duì)多變復(fù)雜的戶外環(huán)境的超強(qiáng)適應(yīng)力，戶外環(huán)境的特點(diǎn)要求LED顯示屏要在晴天、陰天、雨雪天氣、遠(yuǎn)距離、多視角上都能保證足夠的亮度來(lái)傳遞信息，因此亮度尤為重要，而由于LED亮度不足，使得目前LED在照明行業(yè)中只能充當(dāng)配角，主要用于裝飾，這對(duì)于上萬(wàn)顆LED的綜合運(yùn)用更是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。

　　二是LED色差問(wèn)題。單個(gè)LED的應(yīng)用，基本上不存在色差問(wèn)題，但將眾多LED進(jìn)行綜合運(yùn)用的話，色差問(wèn)題就會(huì)凸現(xiàn)出來(lái)。雖然已有技術(shù)來(lái)改善此問(wèn)題，但由于國(guó)內(nèi)技術(shù)和生產(chǎn)水平所限，同一色區(qū)同一批次LED中仍然存在差異，而且這種差異很難逃脫肉眼的挑剔，從而難以保證LED顯示屏的色彩還原性和逼真性。

    如何解決LED性能參數(shù)的不一致現(xiàn)象，目前業(yè)內(nèi)主要有兩種技術(shù)途徑：一是通過(guò)對(duì)LED規(guī)格參數(shù)的進(jìn)一步細(xì)分，提高LED各項(xiàng)性能的一致性;二是通過(guò)后續(xù)校正的方式來(lái)改善顯示屏均勻性。后續(xù)校正也從早期的模組校正、模塊校正，發(fā)展到今天的逐點(diǎn)校正。校正技術(shù)則從單純的光強(qiáng)校正，發(fā)展到光強(qiáng)色坐標(biāo)校正。

     但是，我們認(rèn)為后續(xù)校正并不是{wn}的。其中，光軸不一致、光強(qiáng)分布曲線不一致、衰減特性不一致、拼裝精度差以及設(shè)計(jì)的不規(guī)范等是無(wú)法通過(guò)后續(xù)校正來(lái)xc的，甚至這種后續(xù)校正會(huì)使光軸、衰減、拼裝精度方面的不一致更加惡化。

     因此，通過(guò)實(shí)踐我們的結(jié)論是：后續(xù)校正僅僅是治表，而LED參數(shù)細(xì)分才是治本，才是LED顯示產(chǎn)業(yè)未來(lái)的主流。