熱解粘保護膜,業(yè)內(nèi)稱之為定位分切發(fā)泡膠,又稱熱剝離膠帶/切割膜/mlcc切割膜等,未加熱前,黏貼于被貼物表面,能對被貼物起到良好保護及遮蔽之作用,經(jīng)熱制程后,即可輕松解黏,這樣就可將被加工零件簡單/輕易的剝離且不留殘膠,利于自動化,節(jié)省人力/物力;把效率提高到{zd0}化.我公司使用進口膠水溶劑和基材可客制化生產(chǎn)

尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規(guī)格可按客戶需求分切.

粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客戶需求定制.

剝離溫度:90-100度,分切溫度不超過70度;120-130度,分切溫度不超過90度;140-150度,分切溫度不超過120度.特殊需求客戶需求制作.

發(fā)泡剝離時間:3-5分鐘.

特別提醒;烤箱溫度必須達到設(shè)定溫度時才可放入產(chǎn)品進行發(fā)泡,這樣方能達到{zj0}效果.

特點

熱解粘保護膜可選擇平張薄膜,卷筒,標簽等加工形狀,也可選擇剝離時的加熱溫度;

剝離時不殘膠，不會對粘附體造成傷害;無塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶特殊要求訂制;

熱解粘膠帶在電子零部件的臨時固定方面有極大的優(yōu)勢，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割;背面研磨;減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜

應用領(lǐng)域

熱解粘保護膜的應用及為廣泛,具體體現(xiàn)在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式電容,片式電感制程中的定位切割;半導體晶片表面加工;電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程;LCD和TP觸控面板玻璃減薄,研磨拋光;LED切割研磨拋光;藍寶石基板的薄化研磨制程;銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等應用,可替代UV藍膜使用.

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