中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)分析與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2016-2022年）
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第1章 集成電路行業(yè)概述
{dy}節(jié) 集成電路行業(yè)
一 集成電路行業(yè)市場(chǎng)概況
二 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
三 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展
四SoC及系統(tǒng)集成關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 行業(yè)管理體系及政策
一 行業(yè)管理體系
二 行業(yè)法規(guī)及政策
第2章SOC芯片市場(chǎng)
{dy}節(jié)SoC概念及應(yīng)用分析
第二節(jié)SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
一SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
二SPARC架構(gòu)SoC應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié)SPARC架構(gòu)SoC芯片市場(chǎng)容量
一 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
二 航空航天領(lǐng)域
三 工業(yè)控制領(lǐng)域
第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游
一 嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
China SOC chip development and system integration
industry monitoring and analysis and market forecast report (2015- 2022)
第五節(jié)SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
一 航空航天領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)分析
二 北京時(shí)代民芯科技
三 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)
四 珠海歐比特控制工程股份
第3章 EMBC及EIPC市場(chǎng)
{dy}節(jié)EMBC及EIPC概念及應(yīng)用
一 嵌入式總線控制模塊（EMBC）概念及應(yīng)用
二 嵌入式智能控制平臺(tái)（EIPC）概念及應(yīng)用
第二節(jié)EMBC及EIPC容量
一EMBC市場(chǎng)容量
二 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
三EIPC市場(chǎng)容量
中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)分析與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2016-2022年）
第三節(jié)EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游
一EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游(訂購(gòu)電話:010-62665210)
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嵌入式總線控制模塊
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 天津市英貝特航天科技
三 驪山微電子公司
四 成都恩菲特科技
五 北京神州飛航科技
六 珠海歐比特控制工程股份
第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 研祥智能科技股份
三 研華科技股份
四 珠海歐比特控制工程股份
zhōngguó SOC xīnpiàn
jí xìtǒng jíchéng
hángyè fāzhǎn jiāncè fēnxī yǔ
shìchǎng qiánjǐng yùcè
bàogào (2015-2022 nián)
第4章 2016-2022年行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)
{dy}節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 市場(chǎng)壁壘
三 人才壁壘
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展影響因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三節(jié) 博研咨詢(xún)：投資建議
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圖表：1 1998-2016年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況
圖表：2 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
圖表：3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策情況一覽表
圖表：4 2005-2016年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表：5 2009-2016年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 主要應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模
SOCチップ開(kāi)発やシステムインテグレーション業(yè)界の監(jiān)視および分析と市場(chǎng)予測(cè)レポート（2015- 2022年）
圖表：6 2009-2016年中國(guó)SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表：7 2009-2016年中國(guó)航空航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表：8 2009-2016年中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表：9 嵌入式SOC 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：10 2005-2016年中國(guó)EMBC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表：11 2005-2016年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表：12 2009-2016年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表：13 2005-2016年中國(guó)EIPC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表：14 2005-2016年國(guó)內(nèi)能源、交通等領(lǐng)域EIPC 的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表：15 EMBC/EIPC 系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關(guān)系圖
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