供應(yīng)smt全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、smt行業(yè)電子電器行業(yè)高xjb智能生產(chǎn)裝備

GD450+功能和特點(diǎn)

1、精度

GD450+專用數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，重復(fù)精度±12.5微米(±0.0005") @6σ，Cp≥2.0。

2、HTGD專用調(diào)整平臺(tái)

GD450+專用高剛性UVW模組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及倒三角Z軸升降機(jī)構(gòu)，有效提高平臺(tái)調(diào)校的穩(wěn)定性,在微動(dòng)調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)傳動(dòng)，使機(jī)器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板自動(dòng)調(diào)節(jié)PIN頂針高度。

3、可編程的懸浮式自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)印刷頭

獨(dú)立直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)控制,內(nèi)置jq壓力控制系統(tǒng)，能jq的測(cè)定刮刀原始?jí)毫χ?/span>,無(wú)需顧及刮刀片類型、長(zhǎng)度、重量或者厚度的變化?？删幊虒?shí)現(xiàn)印刷工藝靈活多變；針對(duì)于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計(jì),刮刀的壓力、升降速度、印刷速度、印刷范圍軟件均可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來(lái)適應(yīng)不同PCB板的下錫要求,為客戶提供了一個(gè)良好的印刷控制平臺(tái)。

4、HTGD印刷機(jī)的  PCB定位系統(tǒng)

平皮帶帶傳動(dòng),有效提升導(dǎo)軌運(yùn)力、運(yùn)速；步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程實(shí)現(xiàn)不同的運(yùn)輸速度及動(dòng)作；新概念導(dǎo)軌,無(wú)縫傳輸，確保PCB運(yùn)輸?shù)目煽啃?；自適應(yīng)PCB板厚度，制程更簡(jiǎn)便；軟件可調(diào)壓力彈性側(cè)壓,可配底部整體吸腔式真空，及底部多點(diǎn)局部真空。

5、清洗系統(tǒng)

自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu)；大功率風(fēng)機(jī)加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空；干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合，用戶可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定清洗周期﹑時(shí)間及速度等參數(shù)；長(zhǎng)短擦拭紙通用,拆卸方便,節(jié)約資源；柔軟耐磨橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸方便。

6、高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)

實(shí)現(xiàn)各種尺寸（370mm x 470mm~737 mm x 737 mm）的網(wǎng)框印刷，并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的快速更換機(jī)型；Y向自動(dòng)定位。

7、模塊化電控系統(tǒng)

采用自主研發(fā)的模塊化集成，安全、便于維修；采用業(yè)界{zxj}的工控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)機(jī)器在運(yùn)動(dòng)過程中修改參數(shù)。

8、圖像及光路系統(tǒng)

全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以無(wú)極調(diào)節(jié)亮度的功能，使得各類型的 Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)），適應(yīng)鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫、FPC等各類型不同顏色的PCB。四路光源可調(diào)，遠(yuǎn)心鏡頭，上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。

9、簡(jiǎn)單易用的圖形化中/英文操作界面

采用 windows XP操作系統(tǒng)，獨(dú)立研發(fā)的圖形化人機(jī)界面。尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果時(shí)，方便所有操作人員快速熟悉操作；中/英文菜單式，自動(dòng)生成操作日志，具備故障記錄、故障自診斷、故障分析提示、光報(bào)警等功能，使得操作簡(jiǎn)單、方便。

10、2D錫膏印刷質(zhì)量檢查和SPC分析

2D功能對(duì)偏移、少錫、漏印、連錫等印刷不良問題能快速檢測(cè)，檢測(cè)點(diǎn)位任意增加；SPC軟件能通過機(jī)器采集的樣本分析機(jī)器CPK指數(shù)，確保印刷品質(zhì)。