中國芯片設計行業(yè)趨勢分析及發(fā)展方向研究報告2015-2020年
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【報告編號】 88695
【出版日期】 2015年3月
【出版機構】 中商華研研究院
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【報告目錄】
 
    {dy}章 2012-2014年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析 1
 
     {dy}節(jié) 2012-2014年全球芯片設計行業(yè)基本特點 1
 
     一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展 1
 
     二、企業(yè)重組呈現強強聯(lián)合趨勢 2
 
     第二節(jié) 2012-2014年全球芯片設計行業(yè)結構分析 3
 
     一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模 3
 
     二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構 5
 
     第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
 
     一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
 
     二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
 
     三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 7
 
     四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 11
 
     第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析 11
 
     第二章 2012-2014年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析 15
 
     {dy}節(jié) 高通（qualcomm） 15
 
     一、企業(yè)概況 15
 
     二、經營動態(tài)分析 15
 
     三、企業(yè)競爭力分析 16
 
     四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
 
     第二節(jié) 博通（broadcom） 18
 
     一、企業(yè)概況 18
 
     二、2012-2014年經營動態(tài)分析 18
 
     三、企業(yè)競爭力分析 19
 
     四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
 
     第三節(jié) 英偉達nvidia 21
 
     一、企業(yè)概況 21
 
     二、經營動態(tài)分析 21
 
     三、企業(yè)競爭力分析 22
 
     四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
 
     第四節(jié) 新帝（sandisk） 24
 
     一、企業(yè)概況 24
 
     二、經營動態(tài)分析 24
 
     三、企業(yè)競爭力分析 24
 
     四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
 
     第五節(jié) amd 25
 
     一、企業(yè)概況 25
 
     二、經營動態(tài)分析 25
 
     三、企業(yè)競爭力分析 26
 
     四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
 
     第三章 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析 28
 
     {dy}節(jié) 國內宏觀經濟環(huán)境分析 28
 
     一、gdp歷史變動軌跡分析 28
 
     二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 31
 
     三、2014年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析 32
 
     第二節(jié) 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
 
     一、國貨復進口政策 47
 
     二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設計業(yè)政策 48
 
     三、各地ic設計產業(yè)優(yōu)惠政策 51
 
     四、數字電視戰(zhàn)略 51
 
     五、外匯管理體制的缺陷 53
 
     第三節(jié) 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析 56
 
     一、芯片工藝流程 56
 
     二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 58
 
     三、我國技術創(chuàng)新與知識產權 65
 
     四、我國芯片設計技術{zx1}進展 69
 
     第四章 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析 70
 
     {dy}節(jié) 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)運行總況 70
 
     一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70
 
     二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高 70
 
     三、產品結構極大豐富 71
 
     四、原材料與生產設備配套問題 72
 
     第二節(jié) 2012-2014年中國芯片設計運行動態(tài)分析 73
 
     一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
 
     二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 74
 
     三、模擬ic和電源管理芯片成為國內ic設計熱門產品 74
 
     第三節(jié) 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析 75
 
     一、2012-2014年行業(yè)經濟指標運行 75
 
     二、芯片設計業(yè)進出口貿易現狀 76
 
     三、2009-2014年行業(yè)盈利能力分析 76
 
     四、2009-2014年行業(yè)償債能力分析 77
 
     五、2009-2014年行業(yè)營運能力分析 78
 
     六、2009-2014年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
 
     第四節(jié) 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
 
     一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
 
     二、產業(yè)鏈問題分析 80
 
     三、資金問題分析 80
 
     四、人才問題分析 81
 
     五、發(fā)展的建議與措施 81
 
     第五章 2012-2014年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析 83
 
     {dy}節(jié) 2012-2014年中國芯片設計市場發(fā)展分析 83
 
     一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 83
 
     二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83
 
     第二節(jié) 2012-2014年中國芯片制造市場生產狀況分析 85
 
     一、芯片的產量分析 85
 
     二、芯片的產能分析 86
 
     三、產品生產結構分析 89
 
     第三節(jié) 2012-2014年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
 
     一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
 
     二、北京 90
 
     三、上海 90
 
     四、深圳 90
 
     五、無錫 90
 
     六、蘇州 91
 
     第六章 2012-2014年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析 92
 
     {dy}節(jié) 2012-2014年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 92
 
     一、生物芯片 92
 
     二、通信芯片 93
 
     三、顯示芯片 94
 
     四、數字電視芯片 94
 
     五、4g芯片 97
 
     第二節(jié) 電子芯片市場 98
 
     一、電子芯片市場結構 98
 
     二、電子芯片市場特點 98
 
     三、電子芯片市場規(guī)模 98
 
     四、2015-2020年電子芯片市場預測 100
 
     第三節(jié) 通訊芯片市場 101
 
     一、通訊芯片市場結構 101
 
     二、通訊芯片市場特點 102
 
     三、通訊芯片市場規(guī)模 102
 
     四、2015-2020年通訊芯片市場預測 104
 
     第四節(jié) 汽車芯片市場 106
 
     一、汽車芯片市場結構 106
 
     二、汽車芯片市場特點 107
 
     三、汽車芯片市場規(guī)模 107
 
     四、2015-2020年汽車芯片市場預測 108
 
     第五節(jié) 手機芯片市場 110
 
     一、手機芯片市場結構 110
 
     二、手機芯片市場特點 110
 
     三、手機芯片市場規(guī)模 111
 
     四、2015-2020年手機芯片市場預測 114
 
     第六節(jié) 電視芯片市場 115
 
     一、電視芯片市場結構 115
 
     二、電視芯片市場特點 117
 
     三、電視芯片市場規(guī)模 117
 
     四、2015-2020年電視芯片市場預測 118
 
     第七章 2012-2014年中國芯片設計產業(yè)競爭格局分析 119
 
     {dy}節(jié) 2012-2014年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析 119
 
     一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況 119
 
     二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 119
 
     三、外資企業(yè)進入國內市場的影響 119
 
     四、ic設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
 
     第二節(jié) 2012-2014年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現狀綜述 121
 
     一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 121
 
     二、潛在進入者的競爭威脅 122
 
     三、供應商與客戶議價能力 122
 
     第三節(jié) 大陸本土ic設計業(yè)swot分析 124
 
     一、存在優(yōu)勢和支持 124
 
     二、劣勢非常明顯 125
 
     三、面臨激烈市場競爭威脅 127
 
     第四節(jié) 2012-2014年中國芯片設計業(yè)集中度分析 128
 
     一、區(qū)域集中度分析 128
 
     二、市場集中度分析 128
 
     第五節(jié) 2012-2014年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析 129
 
     一、集成電路芯片制造技術競爭力 129
 
     二、測試技術現狀及差距 130
 
     三、我國封裝技術現狀及差距 130
 
     第八章 2012-2014年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析 132
 
     {dy}節(jié) 大唐微電子技術有限公司 132
 
     一、企業(yè)概況 132
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 133
 
     三、企業(yè)成長性分析 133
 
     四、企業(yè)經營能力分析 133
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
 
     第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
 
     一、企業(yè)概況 134
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 135
 
     三、企業(yè)成長性分析 136
 
     四、企業(yè)經營能力分析 136
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
 
     第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 137
 
     一、企業(yè)概況 137
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 138
 
     三、企業(yè)成長性分析 138
 
     四、企業(yè)經營能力分析 139
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
 
     第四節(jié) 上海藍光科技有限公司 140
 
     一、企業(yè)概況 140
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 141
 
     三、企業(yè)成長性分析 141
 
     四、企業(yè)經營能力分析 141
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
 
     第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
 
     一、企業(yè)概況 142
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 143
 
     三、企業(yè)成長性分析 143
 
     四、企業(yè)經營能力分析 144
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
 
     第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 145
 
     一、企業(yè)概況 145
 
     二、企業(yè)主要經濟指標分析 145
 
     三、企業(yè)成長性分析 146
 
     四、企業(yè)經營能力分析 146
 
     五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
 
     第九章 2012-2014年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析 148
 
     {dy}節(jié) ic制造業(yè) 148
 
     第二節(jié) ic封裝測試業(yè) 150
 
     第三節(jié) ic材料和設備行業(yè) 150
 
     一、半導體照明應用市場突破分析 150
 
     二、單芯片市場競爭分析 152
 
     三、2010-2014年國產設備市場分析 154
 
     第四節(jié) 上游原材料 154
 
     一、半導體材料簡述 154
 
     二、半導體材料的種類 155
 
     三、半導體材料的制備 156
 
     第十章 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析 158
 
     {dy}節(jié) 2015-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望 158
 
     一、節(jié)能芯片前景展望 158
 
     二、電視芯片前景預測分析 158
 
     三、手機多媒體芯片市場前景研究 158
 
     四、td芯片前景好轉 160
 
     第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測 161
 
     一、2015-2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測 161
 
     二、2015-2020年中國芯片設計盈利能力預測分析 162
 
     三、產業(yè)結構預測 164
 
     四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 164
 
     第三節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析 164
 
     一、扶持體系日益完善 164
 
     二、消費電子大行其道 165
 
     第四節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析 165
 
     一、市場競爭風險分析 165
 
     二、風險投資趨于活躍 166
 
     第五節(jié) 投資建議 166
 
     一、產品技術應用注意事項 166
 
     二、項目投資注意事項 167
 
     三、產品生產開發(fā)注意事項 167
 
     五、產品銷售注意事項 168
 
     圖表目錄
 
     圖表 1. ic 產業(yè)垂直分工演化過程 1
 
     圖表 2. ic設計在半導體產業(yè)鏈中的價值占比 1
 
     圖表 3. ic設計技術發(fā)展進程 2
 
     圖表 4. ic系統(tǒng)性能和集成度 2
 
     圖表 5. 2009-2014年全球ic市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
 
     圖表 6. 2009-2014年全球ic市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
 
     圖表 7. 2009-2014年全球ic設計行業(yè)總產值及增長率 4
 
     圖表 8. 2009-2014年全球ic設計行業(yè)總產值及增長率圖例分析 4
 
     圖表 9. 2014年全球ic設計銷售收入（按地區(qū)）組成 5
 
     圖表 10. 2014年臺灣ic設計銷售收入（按地區(qū)）組成 7
 
     圖表 11. 2010-2014年臺灣ic 設計業(yè)產值分析 8
 
     圖表 12. 2010-2014年臺灣ic 設計業(yè)產值圖例分析 8
 
     圖表 13. ic 設計業(yè)的存貨周轉天數 9
 
     圖表 14. ic 設計公司的存貨周轉天數 10
 
     圖表 15. 2004-2014年ic設計廠商營收前10名 11
 
     圖表 16. 3c應用領域關鍵ic整合趨勢 13
 
     圖表 17. 人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商 13
 
     圖表 18. 2008—2014年4季度國內生產總值同比增長率 28
 
     圖表 19. 2010年—2014年4季度三次產業(yè)增加值季度同比增長率 28
 
     圖表 20. 2009到2014年12月我國gdp運行情況 29
 
     圖表 21. 2012年12月到2014年12月我國經濟部分指標環(huán)比增長數據 30
 
     圖表 22. 2003-2014年1-12月固定資產投資完成額月度累計同比增長率（%） 32
 
     圖表 23. 2003-2014年12月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33
 
     圖表 24. 2003年12月—2014年12月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 34
 
     圖表 25. 2012年到2014年12月份我國消費價格指數cpi情況 34
 
     圖表 26. 2008到2014年12月我國消費價格指數cpi走勢 35
 
     圖表 27. 2012年到2014年12月份我國工業(yè)品出產價格指數ppi情況 35
 
     圖表 28. 2006到2014年12月我國我國工業(yè)品出產價格指數ppi走勢 36
 
     圖表 29. 2009-2014年4季度cpi、ppi月度變化 37
 
     圖表 30. 2009年—2014年4季度企業(yè)商品價格月度指數 37
 
     圖表 31. 2003年12月—2014年12月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 38
 
     圖表 32. 2009年—2014年4季度月度進出口同比增長率 39
 
     圖表 33. 2012年3月-2014年12月份國家進出口貿易情況表 40
 
     圖表 34. 2008年到2014年12月份國家進出口貿易情況走勢圖 40
 
     圖表 35. 2003-2014年12月貨幣供應量月度同比增長率（%） 42
 
     圖表 36. 2012-2014年12月份國家財政收入情況表 42
 
     圖表 37. 2008年7月到2014年12月份國家財政收入情況走勢圖 43
 
     圖表 38. 2014年2014年中央公共財政支出預算表 43
 
     圖表 39. 芯片工藝流程 56
 
     圖表 40. 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
 
     圖表 41. 2007-2014年中國大陸ic市場規(guī)模及增長率 70
 
     圖表 42. 2007-2014年中國大陸ic市場規(guī)模及增長率圖例分析 71
 
     圖表 43. 2007-2014年中國ic設計業(yè)總產值及增長率 75
 
     圖表 44. 2007-2014年中國ic設計業(yè)總產值及增長率圖例分析 75
 
     圖表 45. 2009-2014年芯片設計行業(yè)盈利能力分析 77
 
     圖表 46. 2009-2014年芯片設計行業(yè)盈利能力圖例分析 77
 
     圖表 47. 2009-2014年芯片設計償債能力分析 78
 
     圖表 48. 2009-2014年芯片設計償債能力圖例分析 78
 
     圖表 49. 2009-2014年芯片設計經營效率分析 78
 
     圖表 50. 2009-2014年芯片設計經營效率圖例分析 79
 
     圖表 51. 2009-2014年芯片設計成長能力分析 79
 
     圖表 52. 2009-2014年芯片設計成長能力圖例分析 80
 
     圖表 53. 2014年中國ic和ic設計市場應用結構分析 84
 
     圖表 54. 2012-2014年中國大陸范圍內芯片產值分析 86
 
     圖表 55. 2012-2014年前五大芯片廠商產值占比及預測 87
 
     圖表 56. 2014年中國ic市場應用結構 87
 
     圖表 57. 2014年中國ic設計營收20強 88
 
     圖表 58. 2010-2014年td-lte終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98
 
     圖表 59. 2014年中國td-lte終端芯片市場應用產品結構 99
 
     圖表 60. 2010-2014年td-lte終端芯片市場規(guī)模與增長預測分析 100
 
     圖表 61. 各種應用對應的帶寬需求 103
 
     圖表 62. 2010-2014年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103
 
     圖表 63. 2015-2020年通訊芯片市場預測 105
 
     圖表 64. 2010-2014汽車芯片市場規(guī)模 107
 
     圖表 65. 2015-2020年汽車芯片市場預測 108
 
     圖表 66. 2010-2014年手機芯片市場預測 112
 
     圖表 67. 2009-2014年中國多媒體手機產量增長預測 112
 
     圖表 68. 多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優(yōu)缺點 113
 
     圖表 69. 2015-2020年手機芯片市場預測 114
 
     圖表 70. 2009-2014年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長 117
 
     圖表 71. 2009-2014年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長預測 118
 
     圖表 72. 2014年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128
 
     圖表 73. 2014年中國芯片設計產業(yè)設計人員比較 129
 
     圖表 74. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司基本財務數據 133
 
     圖表 75. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司成長能力分析 133
 
     圖表 76. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司經營效率分析 133
 
     圖表 77. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司財務結構分析 134
 
     圖表 78. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司償債能力分析 134
 
     圖表 79. 2011-2014年1-12月份大唐微電子技術有限公司盈利能力分析 134
 
     圖表 80. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技基本財務數據 135
 
     圖表 81. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技成長能力分析 136
 
     圖表 82. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技經營效率分析 136
 
     圖表 83. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技財務結構比較 136
 
     圖表 84. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
 
     圖表 85. 2011-2014年1-12月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
 
     圖表 86. 2011-2014年1-12月份華虹nec基本財務數據 139
 
     圖表 87. 2011-2014年1-12月份華虹nec成長能力分析 139
 
     圖表 88. 2011-2014年1-12月份華虹nec經營效率分析 139
 
     圖表 89. 2011-2014年1-12月份華虹nec財務結構比較 140
 
     圖表 90. 2011-2014年1-12月份華虹nec盈利能力分析 140
 
     圖表 91. 2011-2014年1-12月份華虹nec償債能力分析 140
 
     圖表 92. 2011-2014年1-12月份藍光科技基本財務數據 142
 
     圖表 93. 2011-2014年1-12月份藍光科技成長能力分析 142
 
     圖表 94. 2011-2014年1-12月份藍光科技經營效率分析 142
 
     圖表 95. 2011-2014年1-12月份藍光科技償債能力分析 143
 
     圖表 96. 2011-2014年1-12月份藍光科技盈利能力分析 143
 
     圖表 97. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子基本財務數據 144
 
     圖表 98. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子成長能力分析 144
 
     圖表 99. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子經營效率分析 145
 
     圖表 100. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子財務結構比較 145
 
     圖表 101. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子償債能力分析 145
 
     圖表 102. 2011-2014年1-12月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
 
     圖表 103. 2011-2014年1-12月份有研硅股基本財務數據 146
 
     圖表 104. 2011-2014年1-12月份有研硅股成長能力分析 147
 
     圖表 105. 2011-2014年1-12月份有研硅股經營效率分析 147
 
     圖表 106. 2011-2014年1-12月份有研硅股財務結構比較 147
 
     圖表 107. 2011-2014年1-12月份有研硅股償債能力分析 148
 
     圖表 108. 2011-2014年1-12月份有研硅股盈利能力分析 148
 
     圖表 109. 2015-2020年中國芯片設計市場總產值預測分析 162
 
     圖表 110. 2015-2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測分析 162
 
     圖表 111. 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)市場盈利能力預測 163
 
     圖表 112. 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)市場經營效率預測 163
 

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