電源灌封硅膠特點(diǎn)
雙組分彈性硅膠設(shè)計(jì)用于電子產(chǎn)品灌封、保護(hù)處于嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于模塊電源、驅(qū)動(dòng)電源、路燈電源等電子產(chǎn)品灌封，眾多客戶應(yīng)用，質(zhì)量穩(wěn)定性能優(yōu)越。
在無(wú)需加熱的條件下，灌封硅膠室溫就能固化wq。使用時(shí)按照1:1的比例（重量比或體積比）將A、B兩組分均勻混合，產(chǎn)品會(huì)在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。灌封硅膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小，適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系列。
固化后的彈性體具有以下特性
1、抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分；
2、減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力；
3、更容易修補(bǔ)；
4、高頻電氣性能好；
5、無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物放出；
6、在-50～250℃保持穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能；
7、優(yōu)異的阻燃性能;
電源灌封硅膠參數(shù)
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Qsil553
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Qsil563
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Qsil573
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固化前性能
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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PT-A
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PT-B
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顏色
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米白色
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黑色
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白色
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黃色
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白色
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灰色
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粘度cps
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5000
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3500
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4000
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5200
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1200
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2300
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比重g/cm3
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1.60
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1.60
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2.07
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2.13
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2.10
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2.10
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混合比率
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1:1
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1:1
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1:1
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固化后物理性能
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固化時(shí)間
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80℃下75分鐘
23℃下24小時(shí)
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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80℃下75分鐘
23℃下24小時(shí)
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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80℃下75分鐘
23℃下24小時(shí)
150℃下15分鐘
100℃下30分鐘
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操作時(shí)間
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>100min
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140min
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2-3hrs
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硬度，Shore A
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40
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46
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65
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拉伸強(qiáng)度，psi
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250
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120
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150
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伸長(zhǎng)率，%
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240
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55
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50
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抗撕裂強(qiáng)度，ppi
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45
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{bfb}模量，psi
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180
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固化后電子性能
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耗散因素
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0.009
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0.007
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0.005
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絕緣常數(shù)KHz
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3.08
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4.57
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4.92
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UL等級(jí)
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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UL94 V-0 3.0mm
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UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
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導(dǎo)熱系數(shù)
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~0.68W/mk
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~0.88W/mk
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~0.9W/mk
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耐溫范圍
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-55-240℃
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-55-204℃
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-55-240℃
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體積電阻率
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4.02×1014ohm-cm
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6.52×1015ohm-cm
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5.05×1013ohm-cm
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介電強(qiáng)度
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600volt/mil
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460V/mil
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注意：溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致灌封硅膠固化速度偏慢，如有需要可通過(guò)加熱固化;含N、S、P等元素的化合物以及一些重金屬離子化合物接觸，會(huì)出現(xiàn)難固化甚至不固化的現(xiàn)象。這些重金屬離子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等;
使用時(shí)應(yīng)該將灌封硅膠的A、B組分混合攪拌均勻，否則會(huì)影響固化物性能；配好的膠料應(yīng)在使用期內(nèi)使用完畢。
包裝與儲(chǔ)存
1、本產(chǎn)品灌封硅膠A、B阻均采用塑料桶包裝。
2、本產(chǎn)品為md非危險(xiǎn)品，避免雨淋和暴曬，儲(chǔ)存于陰涼（25℃以下）干燥處;B組分應(yīng)密封避光儲(chǔ)存，保質(zhì)期為12個(gè)月。
3、本產(chǎn)品為非易燃易爆品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
