Malcom馬康 潤濕平衡可焊性測(cè)試儀SWB-2
Malcom 潤濕平衡測(cè)試儀SWB-2
采用潤濕平衡法從噴灑助焊劑到結(jié)束均采用自動(dòng)化測(cè)試的裝置
特點(diǎn)】
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（無鉛焊劑試驗(yàn)法）濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤濕平衡測(cè)量法的測(cè)量。（選項(xiàng)）
【規(guī)格】
項(xiàng)目 規(guī)格
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器（EBS）
測(cè)定范圍 30mN～-30mN
測(cè)定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍 0～450℃
測(cè)定精度 ±3℃
浸潤時(shí)間 1～200s
浸潤深度 0.01～20.00mm?。?.01mm梯級(jí)）
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃（微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃）
對(duì)應(yīng)規(guī)格（國內(nèi)） 自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411 （焊錫槽）
對(duì) 應(yīng)規(guī)格（海外） ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath）
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883（METHOD 2022.2）
及IPC-TM-650（2.4.14.2）
N2測(cè)定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 AC100V
裝置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※負(fù)重傳感器的測(cè)試精度除去振動(dòng)等誤差.
※高速浸入時(shí),桌面的抖動(dòng)會(huì)影響測(cè)定結(jié)果
本產(chǎn)品規(guī)格有變更可能。請(qǐng)來電詢問。
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