適用PCB

適用制程

回流焊后

基板尺寸

20×20mm-450×350mm

基板厚度

+/-3mm

基板上下凈高

上方：≤30mm；下方:≤40mm

檢查項(xiàng)目

回流焊后

缺件，多件，錫球，偏移，側(cè)立，立碑，反貼，極反，錯(cuò)件，壞件，橋連，虛焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲

視覺系統(tǒng)

攝像系統(tǒng)

彩色數(shù)字CCD相機(jī)

照明系統(tǒng)

白色LED光源

分辨率

18um

檢測方法

彩色運(yùn)算，顏色提取，灰階運(yùn)算，圖像比對(duì)等

機(jī)械系統(tǒng)

X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿

夾板方式

自動(dòng)夾具

定位精度

<8 um

移動(dòng)速度

800mm/s(MAX)

軌道調(diào)整

手動(dòng)

軟件系統(tǒng)

操作系統(tǒng)

Windows XP

界面語言

中，英文可選界面

檢測結(jié)果輸出

基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片

電源規(guī)格

AC220±10%，50/60HZ,1KW

環(huán)境溫度

-10-40℃

環(huán)境濕度

10-85%RH(無凝霜)

外形尺寸

900×1100×1300mm