LED照明市場要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。????一、半導體照明應用中存在的問題????散熱 ????缺乏標準，產(chǎn)品良莠不齊 ????存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心 ????半導體照明在電氣設計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經(jīng)驗/技能積累過程 ????大家都看好該市場，但是還沒有規(guī)模上量 ????特點：????通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的高品質產(chǎn)品； ????新老燈具設計廠家，不要過于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最快也是最可靠方式； ????解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題。 二、散熱設計????最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力； ????增大相互傳導面積，增加熱傳到速度； ????合理的計算設計散熱面積； ????有效的利用熱容量效應。 ????輸出驅動電壓選擇：????20W以內市電驅動時48V左右比較合適； ????較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適； ????離線式照明大部分是12V和24V電壓。 ????特點：????基于串并聯(lián)安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設計規(guī)格成本； ????基于安規(guī)規(guī)定，產(chǎn)品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓； ????從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題考慮。 ?