機(jī)器特性ALD700 01.高精度、全彩色視覺技術(shù)。 02.穩(wěn)定的0201檢測(cè)能力（可選配01005檢測(cè)功能）。 03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個(gè)位置，一機(jī)多用。 04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計(jì)建模檢測(cè)方法。 05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動(dòng)搜索元件庫，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)編程。 06.通過相機(jī)自動(dòng)識(shí)別Barcode及OCV文字識(shí)別。 07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。 08.通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。 09.強(qiáng)大的SPC軟件功能，實(shí)時(shí)品質(zhì)分析。 10.高質(zhì)量硬件配置，簡潔穩(wěn)定的機(jī)臺(tái)。 11.離線編程，離線調(diào)試功能。 ALeader ALD700 設(shè)備技術(shù)參數(shù) 編程模式：自動(dòng)編寫、手動(dòng)編寫、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入、自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫、 `雙面檢測(cè)：支持雙面檢測(cè)，自動(dòng)、手動(dòng)切換程序 遠(yuǎn)程控制： 通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時(shí)隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作 檢測(cè)模式： 覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù)、拼板和多MARK、含Bad MARK功能 檢測(cè)類型：錫膏印刷 有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 零件缺陷 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、反向等 焊點(diǎn)缺陷 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 圖像識(shí)別：根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） SPC和制程調(diào)控 全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析 條碼系統(tǒng) 相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸barcode，不需要條碼掃描儀 PCB尺寸： 50*50mm（Min）~510*460mm(Max) （可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） PCB零件高度 Top side：30mm bottom side：50mm 檢測(cè)速度：高分辨率Option 1 FOV：20.0*20.0 分辨率：20um/pixel 檢測(cè)速度：＜150ms/FOV 超高分辨率 Option 2 FOV：17.2*17.2 分辨率：15um/pixel 檢測(cè)速度：＜150ms/FOV 定位精度 ＜10um 移動(dòng)速度：700mm/sec（Max） 進(jìn)/出板及定位查找 2-5秒 圖像處理速度：0201 chip ＜9ms 最小零件測(cè)試：20um：0201chip&0.3pitch IC 15um：01005chip&0.3 pitch IC 機(jī)器型號(hào) ALD-A-700 (IN LINE) 設(shè)備重量 600KG 設(shè)備外形尺寸 1010*1070*1450（長*寬*高） 設(shè)備 符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)