◇HESION西創(chuàng)無硫紙PCB隔紙(保護OSP) ----PCB化銀制程專用墊紙，zg印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應(yīng)。其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃. 使用方法 1. 板子與板子接觸的接口做墊紙 注意事項 YC-002是一款適用于表面處理制程的專用紙,使用時注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。 包裝及保存期限 YC-002 60g/張 31"x43" 500張/包 80g/張 31"x43" 500張/包 保存期：開包裝后半個月，沒有拆包裝為一年 關(guān)鍵參數(shù)以及檢驗標準 關(guān)鍵參數(shù) 檢驗標準 檢驗方法 外觀 表面潔凈 目視 可溶解性硫 低于500PPM以下 EDS測試 克重 60g/M2 +/-5% 取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密 的分析天平測試重量，再進行計算