設備參數： 主要技術參數 激光波長：355nm 輸出功率：1.5W 功率不穩(wěn)定性：<3％ 光束質量M2：M2<1.2 脈沖重復頻率：100kHz 標記范圍：700mm×700mm 標記最小字符：0.2mm 標記最小線寬：0.01mm 標記速度：≤7000mm/min 應用范疇： 食品、醫(yī)藥包裝材料打標，打微孔（孔徑為d10）PCB板打標，劃片。金屬或金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔，盲孔加工。 信息提供： 武漢瑞豐光電技術有限公司坐落于武漢東湖高新技術開發(fā)區(qū)（武漢.中國光谷）國際企業(yè)中心,公司主要從事激光加工設備的研發(fā)、生產和銷售，同時提供各種光學元器件和激光設備配件，并對外承接各類激光加工業(yè)務。武漢瑞豐光電技術有限公司是“武漢.中國光谷”的核心企業(yè)之一，同時也是國內知名的工業(yè)激光解決方案提供商。 聯系方式：公司名稱：武漢瑞豐光電技術有限公司 市場銷售部：027-67845207 傳 真：027-67845337 郵 箱：rflaser@ 網 址：http:// 公司地址：中國·光谷 武漢東湖高新技術開發(fā)區(qū)國際企業(yè)中心1期3棟 生產基地：武漢盤龍開發(fā)區(qū)佳海工業(yè)園C區(qū)49號