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武漢金盤智能科技研究院有限公司 簡稱：(金盤智能) 成立于2017/7/10，法定代表人為 陳偉，注冊資本為 3500.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91420115MA4KUYHD3H，企業(yè)地址位于武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)廟山辦事處陽光創(chuàng)谷陽光大道1-10號，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：智能領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣服務(wù)；計算機軟硬件開發(fā)、咨詢及銷售；信息系統(tǒng)集成服務(wù)；智能科技項目的孵化；新材料的研發(fā)、制造及銷售；科技成果轉(zhuǎn)讓、咨詢及中介服務(wù)。（依法須經(jīng)審批的項目，經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營活動）。武漢金盤智能科技研究院有限公司公司電話：027-87985288、郵箱：meidj@jst.com.cn
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