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遼寧拓邦鴻基半導體材料有限公司 簡稱：(拓邦鴻基半導體材料) 成立于2017/5/23，法定代表人為 李景雙，注冊資本為 6632.60 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91210100MA0U5X87XR，企業(yè)地址位于遼寧省沈撫示范區(qū)沈東七路13號，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：半導體、光伏、航空、工業(yè)領(lǐng)域用石英、陶瓷、硅、金屬、石墨及碳、高分子復合材料制造、研發(fā)、維修，自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口，但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動。）。遼寧拓邦鴻基半導體材料有限公司公司電話：024-56856688、郵箱：zhaozice@tbhj.net
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