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如今的LED照明行業(yè)可以說(shuō)是遍地開(kāi)花，但是盡管如此也表現(xiàn)出了百家zm的景象，激烈的競(jìng)爭(zhēng)讓很多LED照明廠家焦頭爛額，無(wú)底線的價(jià)格戰(zhàn)好像LED照明廠家和商家都跟錢(qián)較上勁了，賺了不舒服偏要往虧損上撞，就算是到了南墻也是一撞不回頭。讓我們看不到LED照明行業(yè)的未來(lái)。
未來(lái)，LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢(shì)資源將會(huì)向優(yōu)勢(shì)企業(yè)靠攏。盛宴的同時(shí)，我們也不得不深思，LED產(chǎn)品琳瑯滿目同質(zhì)化嚴(yán)重，產(chǎn)品價(jià)格參差不齊競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)又該如何找到新出路？新技術(shù)暗中發(fā)力，LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨慘烈，LED創(chuàng)新應(yīng)用前景誘人，LED智能照明正在興起，LED產(chǎn)業(yè)在路上。
芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國(guó)內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開(kāi)始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來(lái)還有可能大幅增長(zhǎng)。
雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無(wú)金線封裝的聲音，但是到今年終于開(kāi)始流行起來(lái)。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結(jié)合，根據(jù)應(yīng)用大小可無(wú)限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)突出。
EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場(chǎng)穩(wěn)定有待擴(kuò)展，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場(chǎng)蛋糕。
